Vakumsuz işleme – Openair® plazma yarı iletkenlerin üretiminde yeni potansiyellerin önünü açıyor

Silisyum devre kartları, yongalar ve yüksek performanslı yarı iletkenler en hassas elektronik parçalardır. Bu teknolojilerin gelişmesine paralel olarak düşük basınçlı plazma teknolojisi de bir üretim yöntemi olarak kendini kanıtlamıştır.

 

Openair-Plasma® yönteminin atmosfer basıncı altında daha iyi bir hale getirilmesi özellikle de otomasyon alanında tamamen yeni olanakların önünü açmaktadır. Plazma işlem için – örn. Wafer temizliğinde veya yonga yapıştırmada – artık vakuma gerek yoktur, süreç akışları büyük ölçüde sadeleştirilebilir.

Silisyum devre kartlarında nano plazma temizlik

Wafer üretimindeki ilk parça bir yarı iletken malzeme bloğudur. Bu önce kesilir (dilimlenir) ve ardından kimyasal/mekanik yöntemlerle gerekli yüzey pürüzlüğü nanometreyle ölçülen düzeyde perdahlanır.

Sonraki adımda bu nano yapıların süper hassas bir şekilde temizlenmesi için çok etkili ve basit bir yöntem olarak Openair-Plasma® kullanılır. Bu Openair-Plasma® temizleme kullanılarak karbonhidratlar ve parçacıklar yüzde yüz oranında giderilir ve hata oranları önemli ölçüde düşürülebilir.

Güvenli bağlantılar – kontak yüzeylerinde plazma temizlik sayesinde güvenilir tel yapıştırma

Yongaların hazırlanmasından ve ayrılmasından sonra üretim, devre kartı üzerine montaj ve ardından cihaz içine montaj aşamaları gelir. Bun işlemlerde yonganın ve onu çevreleyen devre kartının (lead frame) güvenli şekilde birleştirilmesi (wire bonding) entegre devrenin çalışması için hayati önem taşır. Tel yapıştırma işlemi normalde ultrason işlem ile yapılır. Bu süreç aşaması için kontak yüzeylerinin kirli olmaması son derece önemlidir.

 

Openair-Plasma® ile kuru süper hassas temizleme, tüm kirleticileri ve karbonhidrat artıklarını giderir. Sonuç olarak güvenli bağlantılar ve büyük ölçüde düşen hata oranları elde edilir.

Devre kartları üzerine güvenilir yonga yapıştırma

Devre kartlarının düşük maliyetle üretilebilmesi için parçalar akışkan lehim yöntemiyle lehimlenir. Bu işlemde modern süreçler kurşunsuzdur. Ancak “flow” lehimleme denen bu işlem lehim banyosunda yüksek sıcaklıkların olmasını gerektirir. Bununla birlikte parçaların devre kartına yapışmasında yüksek standartlar istenir.

 

Openair-Plasma ®kullanılarak bileşenlerin ve yongaların yüzeylerinin aktive edilmesinin lehim potasındaki sonraki işlemler için bileşenleri sabitlemek amacıyla kullanılan yapıştırıcının performansını önemli ölçüde artırdığı görülmüştür.

AVANTAJLARI VE
ÖZELLİKLERİ

Openair-Plasma® sistemlerinin

  • Hassas yapılara zarar vermeyen süper hassas temizleme (bileşen temizleme); Seçici bir şekilde ek işleme için yüzeylere hedefe yönelik işlev kazandırma; Yalın süreç yerleşimi, dikkate değer maliyet tasarrufu ve Yapıştırma işlemlerinde daha düşük hata oranları.

Bir sonraki PlasmaTalks Web Seminerimiz ve Etkinlikler

Etkinlik yok.

Yaklaşan Fuarlar ve Etkinlikler

Fuarlarımızda ve etkinliklerimizde plazmayı yakından tanıyın!

Fuar
30. - 31. Oct 2024

Advanced Engineering 2024

The UK’s largest annual gathering of engineering and manufacturing professionals.

 

Booth P154

 

NEC Birmingham

North Ave, Marston Green

Birmingham