真空を必要としない大気圧プラズマ処理 ― ウェハー／チップ製造に新たな可能性を拓くOpenair-Plasma^®

シリコンウェハー、チップ、高性能半導体は、極めて高感度な電子コンポーネントです。これらの進歩に伴い、半導体製造プロセスとして低圧プラズマ技術も発展してきました。

そして現在では、大気圧環境で利用できる進化したプラズマ技術Openair-Plasma^®(オープンエアープラズマ) が登場し、特に自動化の面で新たな可能性を切り拓いています。
真空を必要としないプラズマ処理は、製造工程の大幅な簡素化と効率化を実現します。

シリコンウェハーのプラズマナノ洗浄

ウェハーの製造は、半導体材料のブロックから始まります。
これをスライス (切断) してウェハーを形成し、化学的・機械的プロセスによって研磨することで、数ナノメートル単位の所定の表面粗さに仕上げます。

続く工程では、Openair-Plasma^®が高効率かつシンプルな手法として用いられ、ナノ構造の超微細洗浄を実現します。
このOpenair-Plasma^®洗浄により、有機汚染物や微粒子が除去され、不良率を大幅に低減できます。

確実な接合 ― 接触面のプラズマ洗浄による信頼性の高いワイヤボンディング

ウェハーをダイシングして分割したチップをリードフレームに取り付け、さらに筐体に収めてパッケージ化します。集積回路が安定して機能するためには、チップをリードフレームのリード端子に確実に接合するワイヤボンディングが不可欠です。ワイヤボンディングは一般的に超音波方式で行われ、この工程では接触面が完全に清浄であることが求められます。

Openair-Plasma^®による乾式超微細洗浄は、有機汚染物や微粒子を確実に除去します。その結果、接合の信頼性が高まり、不良率を大幅に低減できます。