大気圧処理 ‐ 半導体製造の新たな可能性を切り開くOpenair-Plasma®
シリコンウェハー、チップ、高性能半導体は、高感度電子コンポーネントです。この技術が開発された当時、製造プロセスとして低圧プラズマ技術 が利用されていました。
大気圧条件下におけるOpenair-Plasma® プロセス技術の改良により、特に自動化分野において全く新たな可能性が開かれています。プラズマ処理にもはや真空は不要となり、プロセスフローの大幅な簡素化が可能となりました。
確実な接合‐接触面のプラズマクリーニングによる確実なワイヤボンディング
チップを製造（ウェハーをダイスカット）し、分割した後、リードフレームにチップを取り付けてパッケージングを施し、筐体に設置します。集積回路が信頼性の高い機能を発揮するには、チップをリードフレームのリードに確実に接合（ワイヤボンディング）する必要があります。一般には超音波加工によりワイヤボンディングを行います。そのためには、接触面を完璧にクリーニングする必要があります。
Openair-Plasma® による乾式超微細クリーニングを利用すれば、汚染物質や炭水化物の残留物をすべて確実に除去することができます。 それにより確実な接合が可能となり、エラー率を大幅に低下させることができます。
サーキットボードへのチップの接着
サーキットボードへのコンポーネントのはんだ付けは、ウェーブはんだ付けプロセスと呼ばれるコスト効率に優れた方法を用いて行います。そのための最新型プロセスでは、鉛を使用しない方法が一般的に採用されています。ウェーブはんだ付けでは高温のはんだ槽を必要としますが、その一方でプリント基板へのコンポーネントの接着に対する需要が高まっています。
Openair-Plasma ® を用いたコンポーネント表面とチップの表面活性化により、はんだ槽内での追加加工用としてコンポーネントを固定する際に使用する接着剤の性能を大幅に改善することが可能であることが証明されています。
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How to achieve higher yields in semiconductor backend applications
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The Battery Show North America
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Hall 4, booth E54
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Stuttgart
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