プリント基板製造におけるプラズマ表面処理

アビオニクスの安全基準の高さは、他の工業製品と比べて群を抜いています。電子基板は様々なテストの他に、バーンインテストに合格しなければなりません。このテストは電子部品の耐久性を測る最も厳しい試験とされており、隠れた不良箇所や連続生産で問題を起こす可能性のあるパーツを見つけ出します。

ドリル穴のクリーニングは、プリント基板加工において、スルーホールめっき処理前に行われる重要な作業です。これまでは、主に複雑な化学処理や低圧プラズマ処理を用いて、この作業が行われてきましたが、そのためには製造プロセスを中断し、製造ラインから分離した チャンバーシステムを使用しなければなりませんでした。一方、インラインOpenair-Plasma^®プロセスを利用したデスミア処理は、大気条件下で行うことができるため、関連するプロセスを簡素化・短縮することが可能であることに加え、コストを削減することもできます。  

Openair-Plasma^®プロセスは、特に工業用ガスと同時に使用することにより、強力な研磨性を備えたプラズマを生成することができます。それにより、選択性を大幅に強化し、除去率を高めることが可能となります。  現在は、この新たなプラズマ技術の初めての実装に向けた準備段階にあります。

Openair-Plasma^® 活性化により、各層間の接着性は大幅に改善されました。 大規模用途向けにOpenair-Plasma®活性化が採用されるようになってからは、RD1010プラズマジェットを備えたシステムが利用されています。プリント基板製造分野における大手日本企業の日立製作所では、システムにこのジェット技術を取り入れています。