드릴 홀 클리닝은 스루 홀 도금(Through-hole Plating) 전 인쇄 회로 기판 가공에서 중요한 단계입니다. 지금까지 이 단계는 주로 정교한 화학 공정이나 진공 플라스마 공정에서 수행되었기 때문에 별도의 챔버 시스템을 사용하여 제조 공정을 중단해야 했습니다. 대조적으로 인라인 Openair-Plasma^® 공정을 이용한 디미어링은 대기 상태에서 이루어지므로 관련 공정이 간소화되고 빨라지며 비용도 절감됩니다.

특히 산업용 가스의 사용과 연계하여 Openair-Plasma^® 공정은 뛰어난 선택성과 높은 제거율을 제공하는 우수한 연마 플라스마를 형성할 수 있습니다. 이 새로운 플라스마 기술의 첫 번째 설치는 이제 준비 단계에 있습니다.

 Openair-Plasma^® 활성화로 개별 층 사이의 접착력이 크게 향상되었습니다. 그 중 RD1010 플라스마 제트가 장착된 시스템은 대면적의 소재 응용분야에 자주 사용됩니다. PCB 제조 장비의 선도적인 일본 제조업체인 히타치(Hitachi)는 자사의 이 제트 기술을 시스템에 적용 하고 있습니다.