アブレイシブプラズマ ― プリント基板のドリル穴クリーニング (デスミア) を効率化する代替プロセス
プリント基板加工では、スルーホールめっきの前工程として、ドリル穴のクリーニングが重要な工程となります。従来、この工程は主に複雑な化学処理や低圧プラズマ処理によって行われており、製造ラインとは別のチャンバーシステムを使用するため、製造プロセスを中断する必要がありました。これに対し、Openair-Plasma®(オープンエアープラズマ) を用いたインラインでのデスミア処理は大気圧下で実施できるため、対象プロセスの簡略化と高速化を実現し、コスト削減にも貢献します。
特に産業用ガスと組み合わせることで、Openair-Plasma®プロセスは高い除去性を持つアブレイシブプラズマを生成でき、優れた選択性と高い除去率を発揮します。現在、この新しいプラズマ技術は初期導入に向けた準備段階にあります。
