Null Volt* Plasmabehandlung für Leiterplatten

Als Träger für elektronische Bauteile sind Leiterplatten partiell leitfähig. Aus diesem Grund konnte lange Zeit kein atmosphärisches Plasmaverfahren zum Reinigen der Leiterplatten (Platinen) eingesetzt werden. Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen.

Abrasives Plasma – Alternatives Verfahren zur Bohrlochreinigung (Desmear) von Leiterplatten

Die Bohrlochreinigung ist in der Verarbeitung von Leiterplatten ein wichtiger Arbeitsschritt vor der Durchkontaktierung. Bislang wird dieser Arbeitsschritt hauptsächlich in aufwändigen chemischen oder Niederdruckplasma-Verfahren geleistet, für die der Fertigungsprozess mit separaten Kammersystemen unterbrochen werden muss. Im Gegensatz dazu kann das Desmearing mittels Openair-Plasma®-Verfahren inline unter atmosphärischen Bedingungen durchgeführt werden, was zu einer relevanten Prozessvereinfachung, Prozessbeschleunigung und zur Kosteneinsparungen führt.

Gerade in der Verbindung mit der Nutzung von Arbeitsgasen ist das Openair-Plasma®-Verfahren in der Lage, ein stark abrasives Plasma auszubilden, das eine ausgezeichnete Selektivität und hohe Abtragsrate bewirkt. Erste Installationen dieser neuen Plasmatechnik in der Industrie sind derzeit in Vorbereitung.

Sicherer Verbund von Multilayern durch Openair-Plasma® Aktivierung

Flexible Leiterplatten sind speziell in der mobilen Elektronik nicht mehr wegzudenken. Aufgrund einer immer weiter steigenden Packungsdichte der Schaltungen sind auch flexible Leiterplatten zunehmend als Multilayer aufgebaut. Entscheidend für die störungsfreie Funktion von Multilayern ist ein sicherer Verbund.

Die Verbundhaftung der einzelnen Schichten wird durch eine Openair-Plasma® Aktivierung signifikant verbessert. Da es sich hierbei häufig um großflächige Anwendungen handelt, kommen Systeme mit den Plasmadüsen RD1010 zum Einsatz. Der führende japanischer Hersteller von Maschinen zur Leiterplattenfertigung, Hitachi, bietet diese Düsentechnik in seinen Systemen an.

 

VORTEILE &
EIGENSCHAFTEN

der Openair-Plasma®-Behandlung für Leiterplatten:

  • Neue, effizientere Prozessarchitekturen werden möglich
  • Einsparung ganzer Produktionslinien im Herstellungsprozess
  • Ein schnelleres und wesentlich umweltfreundlicheres Verfahren für vergleichbare Ergebnisse

Interessante Erfolgsgeschichten aus diesem Bereich

Ihr aktuell ausgewählter Standort ist Global

Information &
Beratung

Entdecken Sie, wie unsere Openair-Plasma® Technologie Ihre Prozesse optimieren kann. Wir unterstützen Sie von der ersten Idee bis zur erfolgreichen Umsetzung - individuell, innovativ und nachhaltig.

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