Verbessern Sie die Ausbeute in der Elektronikfertigung mit Openair-Plasma^®

In der Elektronikfertigung ist die Oberflächenbehandlung unerlässlich, um eine starke Haftung zwischen unterschiedlichen Materialien zu gewährleisten, die Benetzbarkeit der Beschichtung zu verbessern und die langfristige Zuverlässigkeit zu erhalten. Die Openair-Plasma^® Technologie von Plasmatreat ermöglicht eine präzise, selektive und inline-fähige Plasma-Oberflächenbehandlung unter Atmosphärendruck – ohne den Einsatz von Vakuumkammern oder chemischen Primern.

Anwendungsvielfalt

A vacuum is no longer required for plasma treatment – e.g. when cleaning wafers or during chip bonding – so process flows can be greatly simplified...

Any pretreatment method that even comes close to conducting electrical potential creates shorts resulting in the destruction of layout and components...

Power electronics is a rapidly evolving field, driven by advancements in technology, increasing demand for energy efficiency, and the shift towards renewable energy sources.

Environmentally friendly manufacturing technologies and avoiding the use of VOC’s (volatile organic compounds) in cell phone or laptop production...

The Openair-Plasma® process is a surface treatment with the unique feature that it is completely potential free. Plasma coatings also protected vulnerable displays...

LED technology has developed at a very rapid pace for general-purpose lighting applications. Compared to traditional lighting technologies, LEDs have some outstanding advantages

Pretreatment with Openair-Plasma® facilitates the complex process of conformal coating by extending the process window and increasing the quality of the coating.

From high-voltage lines to surface mount components (SMDs), plastic-to-metal bonds are commonly used to fix electrical contacts and protect them against external environmental (weather) conditions.

Flexible electronics is one of the most popular and rapidly emerging technologies. Worldwide, designers and engineers are developing smart, wearable electronic systems with useful, often complex functions.

Information &
Beratung

Entdecken Sie, wie unsere Openair-Plasma^® Technologie Ihre Prozesse optimieren kann. Wir unterstützen Sie von der ersten Idee bis zur erfolgreichen Umsetzung - individuell, innovativ und nachhaltig.

Die Einführung von Openair-Plasma^® war ein Meilenstein in der Entwicklung unserer Sensorproduktion.

Dr. Tobias Eckert, Leiter Technologiezentrum Potentiometer, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Vorteile der Openair-Plasma^® Technologie

Selektiv: Ein- und Ausschalten bei Bedarf
Feinstreinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung empfindlicher Strukturen
Gezielte Funktionalisierung von Oberflächen zur selektiven Weiterverarbeitung
Umweltschonend: keine Nasschemie erforderlich
Kostengünstig: Betrieb mit ölfreier Druckluft
Inline-Fähigkeit: keine Auswirkung auf die Prozesszeit, da der Plasmaprozess weniger Zeit benötigt als der Conformal-Coating-Prozess

Openair-Plasma^® Prozess

Openair-Plasma^® wird eingesetzt, um die Oberflächeneigenschaften so zu verändern, dass Materialien (wie Beschichtungen) besser auf dem Substrat (PCB) haften. Es entfernt alle organischen und silikonbasierten Verunreinigungen. Die Aktivierung der Oberfläche erfolgt durch das Eindringen von Sauerstoff in Form von Hydroxyl- und Ketongruppen in unpolare Oberflächen. Das Ergebnis ist eine hohe Oberflächenenergie (über 72mN/m) und in den meisten Fällen eine vollständige Benetzbarkeit.