Verbessern Sie die Ausbeute in der Elektronikfertigung mit Openair-Plasma^®

In der Elektronikfertigung ist die Oberflächenbehandlung unerlässlich, um eine starke Haftung zwischen unterschiedlichen Materialien zu gewährleisten, die Benetzbarkeit der Beschichtung zu verbessern und die langfristige Zuverlässigkeit zu erhalten. Die Openair-Plasma^® Technologie von Plasmatreat ermöglicht eine präzise, selektive und inline-fähige Plasma-Oberflächenbehandlung unter Atmosphärendruck – ohne den Einsatz von Vakuumkammern oder chemischen Primern.

Anwendungsvielfalt

Wafer/Chips – optimierte Produktion von Halbleitern

Für die Plasmabehandlung – z. B. bei der Reinigung von Wafern oder beim Chipbonding – ist kein Vakuum mehr erforderlich, sodass die Prozessabläufe erheblich vereinfacht werden können ...

Herausforderungen bei der Herstellung von Hochleistungs-Elektronik bewältigen

Die Leistungselektronik ist ein sich rasch entwickelnder Bereich, der durch technologische Fortschritte, steigende Anforderungen an die Energieeffizienz und die Umstellung auf erneuerbare Energiequellen vorangetrieben wird.

Displays werden schonend behandelt und beschichtet, um empfindliche Komponenten zu schützen

Das Openair-Plasma^®-Verfahren ist eine Oberflächenbehandlung mit der einzigartigen Eigenschaft, dass es vollständig potentialfrei ist. Plasmabeschichtungen schützen auch empfindliche Displays ...

Atmosphärisches und Niederdruckplasma für langlebige LED-Lampen

Die LED-Technologie hat sich für allgemeine Beleuchtungsanwendungen sehr schnell entwickelt. Im Vergleich zu herkömmlichen Beleuchtungstechnologien bieten LEDs einige herausragende Vorteile.

Konforme Beschichtung – Plasmabehandlung erweitert das Prozessfenster

Die Vorbehandlung mit Openair-Plasma^® erleichtert den komplexen Prozess der konformen Beschichtung, indem sie das Prozessfenster erweitert und die Qualität der Beschichtung erhöht.

Plasmabehandlung für Hybridkomponenten wie Stecker und Verbinder

Von Hochspannungsleitungen bis hin zu oberflächenmontierten Bauteilen (SMDs) werden häufig Kunststoff-Metall-Verbindungen verwendet, um elektrische Kontakte zu befestigen und sie vor äußeren Umwelteinflüssen (Witterung) zu schützen.

Plasmatechnologie zur Herstellung flexibler Komponenten

Flexible Elektronik ist eine der beliebtesten und sich am schnellsten entwickelnden Technologien. Weltweit entwickeln Designer und Ingenieure intelligente, tragbare elektronische Systeme mit nützlichen, oft komplexen Funktionen.

Information &
Beratung

Entdecken Sie, wie unsere Openair-Plasma^® Technologie Ihre Prozesse optimieren kann. Wir unterstützen Sie von der ersten Idee bis zur erfolgreichen Umsetzung - individuell, innovativ und nachhaltig.

The introduction of Openair-Plasma^® was a milestone in the development of our sensor production.

Dr. Tobias Eckert, Head of Potentiometer Technology Centre, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Vorteile der Openair-Plasma^® Technologie

Selektiv: Ein- und Ausschalten bei Bedarf
Feinstreinigung (Bauteilreinigung) ohne Beschädigung empfindlicher Strukturen
Gezielte Funktionalisierung von Oberflächen zur selektiven Weiterverarbeitung
Umweltschonend: keine Nasschemie erforderlich
Kostengünstig: Betrieb mit ölfreier Druckluft
Inline-Fähigkeit: keine Auswirkung auf die Prozesszeit, da der Plasmaprozess weniger Zeit benötigt als der Conformal-Coating-Prozess

Openair-Plasma^® Prozess

Openair-Plasma^® wird eingesetzt, um die Oberflächeneigenschaften so zu verändern, dass Materialien (wie Beschichtungen) besser auf dem Substrat (PCB) haften. Es entfernt alle organischen und silikonbasierten Verunreinigungen. Die Aktivierung der Oberfläche erfolgt durch das Eindringen von Sauerstoff in Form von Hydroxyl- und Ketongruppen in unpolare Oberflächen. Das Ergebnis ist eine hohe Oberflächenenergie (über 72mN/m) und in den meisten Fällen eine vollständige Benetzbarkeit.