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提升电子制造良率：Openair-Plasma®技术应用

在电子制造领域，表面处理对于确保异质材料间的强力粘合、增强涂层润湿性及维持长期可靠性至关重要。Plasmatreat的Openair-Plasma®技术可在常压环境下实现精准、选择性且支持在线处理的等离子表面处理——无需真空腔室或化学底漆。

众多应用领域

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探索我们的Openair-Plasma®技术如何优化您的工艺流程。从概念构思到成功落地，我们全程为您提供个性化、创新且可持续的支持。

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The introduction of Openair-Plasma® was a milestone in the development of our sensor production.

Dr. Tobias Eckert, Head of Potentiometer Technology Centre, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Openair-Plasma®常压等离子技术的优势

  • 选择性：能够根据需要灵活控制等离子处理，实现精准的表面处理
  • 超精细清洁（组件清洁），不损坏敏感结构
  • 实现表面功能化，为后续工艺（如涂覆或粘合）提供理想条件
  • 环保：无需湿化学试剂
  • 经济高效：使用无油压缩空气运行
  • 在线集成能力：等离子处理时间短于涂覆工艺时间, 不影响工艺时间

Openair-Plasma®常压等离子工艺

Openair-Plasma®等离子技术用于修改表面特性，以增强材料（如涂层）对多氯联苯（PCB）基材的附着力。它可以去除所有的有机杂质和硅基杂质。羟基和酮基形式的氧被引入非极性表面以活化表面。结果是高表面能（超过 72 mN/m），并且在大多数情况下具有完全的润湿性。

等离子处理前： 表面能低、接触角大（α > 90°），约 20mN/m
等离子处理后： 表面能高，接触角小 (α < 20°) 约 60mN/m

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