Améliorez le rendement de la fabrication électronique grâce à Openair-Plasma^®

Dans la fabrication électronique, le traitement de surface est essentiel pour garantir une forte adhérence entre des matériaux dissemblables, améliorer la mouillabilité du revêtement et maintenir une fiabilité à long terme. La technologie Openair-Plasma^® de Plasmatreat permet un traitement de surface au plasma précis, sélectif et compatible avec les lignes de production, sous pression atmosphérique, sans utiliser de chambres à vide ni d'apprêts chimiques.

Grande diversité d’applications

Plaquettes/puces – production optimisée de semi-conducteurs

Le vide n'est plus nécessaire pour le traitement au plasma, par exemple lors du nettoyage des plaquettes ou pendant le collage des puces, ce qui permet de simplifier considérablement les processus ...

Surmonter les défis de la fabrication électronique haute puissance

L'électronique de puissance est un domaine en pleine évolution, stimulé par les progrès technologiques, la demande croissante en matière d'efficacité énergétique et le passage aux sources d'énergie renouvelables.

Écrans traités et revêtus avec soin pour les composants sensibles

Le procédé Openair-Plasma^® est un traitement de surface qui présente la particularité d'être totalement exempt de potentiel. Les revêtements plasma protègent également les écrans vulnérables ...

Plasma atmosphérique et basse pression pour des lampes LED durables

La technologie LED s'est développée à un rythme très rapide pour les applications d'éclairage à usage général. Par rapport aux technologies d'éclairage traditionnelles, les LED présentent des avantages remarquables

Revêtement conforme – Le traitement au plasma élargit la fenêtre de traitement

Le prétraitement avec Openair-Plasma^® facilite le processus complexe du revêtement conforme en élargissant la fenêtre de traitement et en augmentant la qualité du revêtement.

Traitement plasma pour les composants hybrides tels que les fiches et les connecteurs

Des lignes à haute tension aux composants montés en surface (SMD), les liaisons plastique-métal sont couramment utilisées pour fixer les contacts électriques et les protéger contre les conditions environnementales (météorologiques) externes.

Technologie plasma pour la fabrication de composants flexibles

L'électronique flexible est l'une des technologies les plus populaires et les plus émergentes. Partout dans le monde, des concepteurs et des ingénieurs développent des systèmes électroniques intelligents et portables dotés de fonctions utiles, souvent complexes.

Modification physique des surfaces à l'aide de radicaux à haute énergie

L'alternative intelligente à la chimie humide

Le procédé Openair-Plasma^® utilise des radicaux d'oxygène et d'azote énergétiques pour modifier les molécules de surface et créer des groupes fonctionnels qui améliorent l'adhérence.

Pour nos clients dans la production de capteurs et de semi-conducteurs, cela signifie : des processus de collage plus stables, une durée de vie plus longue des composants et des taux de rebut réduits.

Informations et
conseils

Découvrez comment notre technologie Openair-Plasma^® peut optimiser vos processus. Nous vous accompagnons de l'idée initiale à la mise en œuvre réussie - de manière individuelle, innovante et durable.

The introduction of Openair-Plasma^® was a milestone in the development of our sensor production.

Dr. Tobias Eckert, Head of Potentiometer Technology Centre, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

Avantages de la technologie Openair-Plasma^®

Sélective : activer et désactiver à la volée Nettoyage superfin (nettoyage de composants) sans endommager les structures sensibles Fonctionnalisation ciblée des surfaces pour un traitement supplémentaire sélectif Respectueux de l’environnement : aucune substance chimique humide requise Économique : fonctionne avec de l’air comprimé exempt d’huile Capacité en ligne : pas d’effet sur la durée du processus car le procédé de revêtement plasma prend moins de temps que les procédés conformes

Processus Openair-Plasma^®

Openair-Plasma^® sert à modifier les caractéristiques de surface pour améliorer l’adhérence des matériaux (comme les revêtements) au substrat (PCB). Il élimine toutes les impuretés organiques et à base de silicone. L’oxygène sous forme de groupes hydroxyle et cétone est incorporé dans les surfaces non polaires pour les activer. Le résultat : une énergie de surface élevée (plus de 72 mN/m) et, dans la plupart des cas, une mouillabilité totale.