Openair-Plasma® dans la fabrication de semi-conducteurs
Dans l’industrie des semi-conducteurs, le plasma sous vide a jusqu’à présent été utilisé pour de nombreuses applications. Dans le procédé Openair-Plasma® , une « zone de plasma réactif » intégrée à l’unité de plasma permet d’effectuer un prétraitement continu pendant le processus de production en cours. Le système de nettoyage de précision Openair-Plasma® , sans potentiel, est idéal pour la production de composants électriques très sensibles, remplaçant la chambre à vide dans la production d’emballages des puces de manière beaucoup plus efficace et rentable. Ce procédé permet un processus en ligne rapide et garantit une uniformité optimale, quels que soient votre processus et votre produit.
Soudure par fil — Pourquoi utiliser le plasma avant la soudure par fil ?
Les performances de la soudure par fil dépendent fortement de la propreté et de l'activation de la surface. Les contaminants tels que les oxydes ou les résidus organiques peuvent entraîner un non-adhérence sur le plot (NSOP), une faible résistance au cisaillement ou une défaillance prématurée.
Le traitement au plasma garantit :
- L'élimination des contaminants qui empêchent une bonne adhérence
- L'activation de la surface du plot de soudure pour une meilleure adhérence du fil
- La réduction des joints faibles, des soulèvements de liaison et des retouches
- Une meilleure stabilité électrique et mécanique de la liaison
- Un rendement plus élevé grâce à des résultats de liaison cohérents et reproductibles
Collage des puces — Pourquoi utiliser le plasma avant la fixation des puces ?
Un collage irrégulier et des vides lors de la fixation des puces peuvent compromettre les performances. Openair-Plasma® prépare à la fois la puce et le substrat en éliminant les résidus de surface et en activant les surfaces des matériaux, en ligne, sans vide ni produits chimiques.
- Élimination propre des contaminants organiques et des oxydes
- Adhérence améliorée pour les adhésifs, les époxydes ou les soudures
- Mouillabilité améliorée qui réduit les vides et le délaminage
- Performances fiables sous contrainte thermique et mécanique
- Rendement de processus plus élevé et qualité de liaison constante
Cadre de connexion — Réduction des oxydes
Les couches d'oxyde sur les cadres de connexion métalliques peuvent empêcher des interconnexions solides dans des appareils tels que les processeurs ou les modules d'alimentation. Openair-Plasma® avec l'outil REDOX® permet une réduction à sec et en ligne de l'oxyde directement dans le flux de production, sans processus sous vide ou par lots.
Liaison par thermocompression (TCB)
L'application de plasma avant le fluxage crée une énergie de surface uniforme et un comportement de mouillage optimal. Cela permet une réduction significative de l'utilisation de flux, améliore la formation des liaisons et contribue à une plus grande fiabilité des appareils.
Liaison par thermocompression sans flux (TCB)
Dans les processus TCB sans flux, les oxydes métalliques peuvent empêcher une interconnexion fiable. L'outil REDOX® permet une réduction en ligne des oxydes à base de plasma, créant des surfaces métalliques propres pour des performances de liaison robustes. Ce procédé à sec élimine le besoin de flux et favorise à la fois une plus grande fiabilité du procédé et une fabrication respectueuse de l'environnement.
Activation avant le sous-remplissage
Une énergie de surface élevée et uniforme est essentielle pour la mouillabilité des matériaux de sous-remplissage. Openair-Plasma® active les surfaces des substrats en ligne, améliorant ainsi l'écoulement et l'adhérence du sous-remplissage. Il garantit également une formation de filets propre et uniforme et élimine les contaminants du processus de découpe. Résultat : moins de vides et un encapsulage plus fiable.
Revêtements barrières dans les boîtiers de circuits intégrés
Les dispositifs semi-conducteurs sensibles doivent être protégés de l'humidité et de la contamination. PlasmaPlus® permet le dépôt atmosphérique de revêtements barrières ultra-minces (généralement de 700 à 1 000 nm, selon l'application) pour protéger les boîtiers de circuits intégrés.
Nano-revêtements pour l'adhérence des EMC
Les revêtements plasma à l'échelle nanométrique améliorent l'adhérence entre les composés de moulage époxy (EMC) et les substrats ou les puces. Il en résulte des liaisons plus solides et des performances améliorées lors des cycles thermiques ou des contraintes mécaniques.
- Traitement sélectif : cible précisément les zones critiques telles que les plots de connexion, les grilles de connexion ou les surfaces des puces
- Vitesse de traitement élevée : permet un traitement en ligne jusqu'à 1,5 m/sec pour les lignes d'emballage à haut débit
- Fonctionnement sans potentiel — Sortie inférieure à 1 V, utilisation sans danger sur les dispositifs semi-conducteurs et les interconnexions sensibles
- Rentabilité — Faible investissement en capital et coûts d'exploitation minimaux pour un déploiement évolutif
- Flexibilité de surface — Efficace sur les géométries d'emballage plates, profilées et 3D
- Respectueux de l'environnement — Traitement plasma sans COV et sans solvant utilisant uniquement de l'air comprimé dans des conditions atmosphériques
