Traitement plasma pour cartes de circuits imprimés

Comme substrats pour des composants électroniques, des cartes de circuits imprimés sont eux-mêmes partiellement conductrices. Jusqu'à présent, cela signifiait que les procédures atmosphériques ne pouvaient pas être utilisées pour nettoyer les cartes de circuits imprimés. Toute méthode de prétraitement proche du potentiel électrique crée des courts-circuits entraînant la destruction de l’agencement et des composants.

Plasma abrasif - Procédure alternative pour déboucher les trous forés (Desmearing) dans les circuits imprimés

Nettoyage du trou foré est une étape importante dans la carte de circuit imprimé avant le placage de circuit. Jusqu’à présent, cette étape était réalisée principalement dans le cadre de procédures chimiques élaborées ou au plasma basse pression avec des systèmes de chambre séparés nécessitant l’interruption de la fabrication. En revanche, l’ébavurage avec le procédé Openair-Plasma® en ligne est fait en conditions atmosphériques, ce qui simplifie et accélère le processus concerné et réduit également les coûts.

Spécialement associé à des gaz industriels, le procédé Openair-Plasma® peut former un plasma fortement abrasif fournissant une sélectivité exceptionnelle et des taux d’ébavurage élevés. Les premières installations de cette technologie plasma flambant neuf dans l'industrie sont actuellement au stade préparatoire.

Bonne adhésion des couches multiples en utilisant l'activation Plasma Openair®

Les cartes de circuits imprimés flexibles sont devenues incontournables, en particulier dans l'électronique mobile d'aujourd'hui. Et les cartes de circuits imprimés flexibles sont de plus en plus fréquemment construites avec des couches multiples en raison de la densité du composant de circuit en augmentation constante. Il est crucial d'avoir une bonne adhésion pour un fonctionnement sans problème de multiples couches.

L’adhérence entre les différentes couches est nettement améliorée avec l’activation Openair-Plasma® . Comme il s’agit souvent d’applications à grande échelle, des systèmes avec des torches plasma RD1010 sont utilisés. Hitachi, le fabricant japonais de machines pour la production de PCB, utilise la technologie de buses dans ses systèmes.

AVANTAGES &
PROPRIÉTÉS

du traitement Openair-Plasma® pour les cartes de circuits imprimés :

  • Permet de nouvelles architectures de processus plus efficaces
  • Élimine des lignes de production entières dans le processus de fabrication
  • Un processus plus rapide et beaucoup plus respectueux de l'environnement pour des résultats similaires

Histoires de réussite intéressantes dans ce domaine

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Informations et
conseils

Découvrez comment notre technologie Openair-Plasma® peut optimiser vos processus. Nous vous accompagnons de l'idée initiale à la mise en œuvre réussie - de manière individuelle, innovante et durable.

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