Trattamento al plasma per circuiti stampati
Essendo il substrato per componenti elettronici parzialmente conduttivo, fino a non molto tempo fa i circuiti stampati non potevano essere lavorati con procedimenti al plasma in atmosfera. Qualsiasi metodo di pretrattamento che si avvicini anche minimamente alla conduzione di potenziale elettrico crea cortocircuiti che causano la distruzione del layout e dei componenti.
Un procedimento plasma alternativo per la pulizia dei Vias (desmearing) nei circuiti stampati
La pulizia dei fori prima della realizzazione dei contatti elettrici rappresenta una fase fondamentale nella produzione di circuiti stampati. Finora, questa fase è sempre stata eseguita mediante processi chimici onerosi oppure con plasma a bassa pressione. Il plasma a pressione atmosferica Openair-Plasma®, invece, consente di eseguire il processo di desmearing in modo rapido e semplice, oltre a offrire un notevole risparmio sui costi.
Il metodo Openair-Plasma® è in grado di produrre un plasma altamente abrasivo capace di erodere, in modo selettivo, i residui del materiale del circuito presenti ai bordi dei fori. I primi sistemi industriali dotati di questa nuova tecnologia sono attualmente in fase di sviluppo.
L'attivazione della superficie mediante Openair-Plasma® garantisce l'adesione dei diversi strati
L'utilizzo di circuiti stampati flessibili nei telefoni cellulari non è più fantascienza. A causa della densità crescente delle componenti, i circuiti stampati flessibili sono sempre più spesso stratificati. È decisiva, quindi, per un corretto funzionamento, una buona adesione.
L’attivazione mediante Openair-Plasma® migliora significativamente l'adesione dei singoli strati. Per pretrattare superfici estese, si utilizzano torce con ugelli rotativi RD2010; anche il produttore giapponese Hitachi, leader nel settore dei macchinari per la realizzazione di circuiti stampati, adotta la tecnologia degli ugelli Openair-Plasma®.
