La limpieza de los orificios perforados es un paso importante en el procesamiento de placas de circuito impreso que tiene lugar antes del recubrimiento de orificios pasantes y conexiones. Hasta ahora, este paso se realizaba principalmente en elaborados procedimientos químicos o de plasma a baja presión que requerían interrumpir el proceso de fabricación en línea, aplicando tratamiento en sistemas separados de cámara al vacio. Por el contrario, con el método Openair-Plasma^® , integrado en la línea de producción, el «desmearing» se puede realizar en condiciones atmosféricas, lo que simplifica y acelera el proceso además de reducir los costes.

El proceso Openair-Plasma^® permite generar un plasma muy abrasivo, que ofrece una excepcional selectividad y una elevada tasa de eliminación, especialmente en combinación con el uso de gases industriales. Las primeras intstalaciones de esta novedosa tecnología de plasma ya se encuentran en su fase de fabricación.

Las tarjetas de circuitos flexibles se han hecho indispensables en la electrónica de dispositivos móviles. Cada vez más, los circuitos y las placas de circuitos impresos flexibles están diseñados como una multicapa, debido al aumento constante de la densidad de componentes del circuito. Para el correcto funcionamiento de las multicapas resulta determinante una adherencia segura.

La adhesión entre las distintas capas mejora considerablemente con la activación de Openair-Plasma^® . Como en este caso habitualmente se trata de aplicaciones sobre grandes superficies entran en juego los sistemas con toberas de plasma modelo RD1010 . Hitachi, fabricante japonés y líder en la fabricación de maquinaria para el montaje de placas de circuito integrado, ofrece esta tecnología de toberas en sus sistemas.