刻蚀等离子 - 印刷线路板钻孔清洗的工艺革新
钻孔清洗是印刷电路板加工的一个重要步骤，这一步需要在通孔电镀之前完成。这一步骤至今仍然主要通过复杂的化学或者低压等离子工艺来完成，它需要中断生产流程和在另外 的腔体中进行。与此相反，如果使用在线式的 Openair-Plasma® 工艺，就可以在常压条件下进行这个步骤，从而简化和加快生产进程，同时也降低成本。
特别结合使用工业气体后， Openair-Plasma® 工艺可以形成强研磨性的等离子体，具有出色的操作选择性和高清除能力。这种新型等离子技术的首批安装目前正处于准备阶段。
