REDOX®工具——无助熔剂在线氧化物还原
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改善电气性能 金属表面的氧化层会阻碍导电性，导致性能低下和电阻增加。去除这些氧化层可确保最佳的电气接触，这对IGBT和半导体管理的高电流和高电压至关重要。 -
增强粘合力 氧化表面会影响后续层或组件的粘合力。在半导体制造中，牢固可靠的粘接对于最终产品的耐用性和性能至关重要。有效的氧化还原可提高附着力，从而使部件更加坚固可靠。 -
减少缺陷和故障 氧化物和污染物会在制造过程中造成缺陷，如空洞或分层，从而导致现场故障。通过确保表面清洁，减少氧化物可最大限度地降低出现这些缺陷的风险，从而提高组件的可靠性和使用寿命。 -
微型化的效率 随着电子元件的小型化，容许误差的余地也越来越小。氧化物造成的微小瑕疵会对性能和可靠性产生重大影响。表面处理可确保即使是最小的元件也能按照最高标准制造，从而支持微型化的持续发展趋势。
提高表面质量: 有效去除金属表面的氧化层和污染物，确保表面洁净，以提高附着力和结合强度。
改善电气性能: 消除氧化层以增强导电性和可靠性，这对高性能组件至关重要。
改善电气性能: 通过真空中的批量处理实现连续加工，减少停机时间并提高产量，同时确保每个零件的连续工艺控制。
更好的可焊性: 清洁、无氧化的表面提高了焊料的润湿性，从而形成更牢固可靠的焊点。
减少对助焊剂的需求: 最大限度地减少助焊剂的使用，减少与残留物相关的问题并简化清洁过程。
更高的收益率: 减少缺陷和返工，从而提高良品率并减少浪费。
节约成本: 更高的效率、更高的良品率和减少的耗材使用有助于显著节省成本。
环境效益: 减少化学品的使用降低了对环境的影响，符合绿色制造实践。
可扩展性: 易于集成到现有生产线中，实现可扩展的工艺步骤的实施而不会造成重大干扰。
