Mejore el rendimiento de la fabricación de productos electrónicos con Openair-Plasma®
En la fabricación de productos electrónicos, el tratamiento de superficies es esencial para garantizar una fuerte adhesión entre materiales diferentes, mejorar la humectabilidad del recubrimiento y mantener la fiabilidad a largo plazo. La tecnología Openair-Plasma® de Plasmatreat ofrece un tratamiento de superficies por plasma preciso, selectivo y capaz de funcionar en línea a presión atmosférica, sin necesidad de cámaras de vacío ni imprimaciones químicas.
Tratamiento con plasma de componentes híbridos como enchufes y conectores
Desde las líneas de alta tensión hasta los componentes de montaje superficial (SMD), las uniones plástico-metal se utilizan habitualmente para fijar contactos eléctricos y protegerlos de las condiciones ambientales (meteorológicas) externas.
Modificación física de superficies mediante radicales energéticos
La alternativa inteligente a la química húmeda
El proceso Openair Plasma® utiliza radicales energéticos de oxígeno y nitrógeno para modificar las moléculas de la superficie y crear grupos funcionales que mejoran la adhesión.
Para nuestros clientes dedicados a la producción de sensores y semiconductores, esto se traduce en procesos de unión más estables, una mayor vida útil de los componentes y una reducción de las tasas de rechazo.
Ventajas de la tecnología Openair-Plasma®
- Selectiva: activación y desactivación sobre la marcha Limpieza superfina (limpieza de componentes) sin dañar las estructuras delicadas Funcionalización selectiva de superficies para su procesamiento selectivo adicional Respetuosa con el medioambiente: no se necesitan productos químicos húmedos Rentable: funciona con aire comprimido sin aceite Integración en la producción: no afecta al tiempo del proceso, ya que el proceso de plasma tarda menos que el proceso de recubrimiento de conformación
Proceso Openair-Plasma®
Openair-Plasma® se utiliza tanto para modificar las características superficiales como para mejorar la adhesión de materiales (como recubrimientos) al sustrato (PCB). Elimina todas las impurezas orgánicas y derivadas de la silicona. El oxígeno en forma de grupos hidroxilo y cetona se incorpora a las superficies no polares para activar la superficie. El resultado es una gran energía superficial (más de 72 mN/m) y, en la mayoría de los casos, una humectabilidad completa.
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