等离子技术引领电子制造新纪元

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作为常压等离子系统与设备研发制造的全球领导者，德国Plasmatreat公司将在SEMICON Europa展（B1136展位）和productronica 2025展（A2馆445展位）展示适用于半导体与电子制造领域的无颗粒、非接触、无化学品且兼容在线生产的创新表面预处理方案。重点展品包括Openair-Plasma新型等离子喷枪，以及助焊剂去除和快速氧化物还原工艺。等离子技术能可靠去除有机无机残留物，区域选择性激活表面，并实现氧化物在线还原。等离子技术的应用能有效提升产品良率与工艺稳定性，增强材料附着力，并实现资源节约、无挥发性有机物的制造流程。

面对元器件微型化与功率密度持续提升的双重压力，电子制造行业正面临严峻挑战。这些发展趋势要求材料表面必须实现绝对洁净、无氧化物且具有良好的润湿性，并为混合键合/芯片粒键合与晶圆级封装工艺提供可靠的表面预处理。与此同时，制造过程需满足以下严苛要求：无化学试剂去除助焊剂残留与氧化层、符合洁净室技术规范、以及稳定保障生产节拍。业界迫切需要可集成于产线的无电位、低颗粒物残留的干式工艺，这些工艺既要实现局部区域的精确处理，又要确保大范围表面的均匀改性。通过此类先进工艺，制造企业将获得稳定的界面特性、更高的产品良率，以及无挥发性有机物与强腐蚀介质的可持续绿色制程。

SEMICON Europe：半导体制造中实现最高洁净度的非接触式等离子处理技术
在2025年SEMICON Europa展会上，Plasmatreat将展示半导体生产领域的无颗粒非接触式表面处理尖端解决方案。重点推出基于Openair-Plasma技术的新型喷嘴系统，这些解决方案专为混合键合、晶圆级封装及先进组装工艺的需求而开发。

全球首发 – 专为应对半导体制造挑战而设计的新型等离子喷枪
本次展会将重点推出两款新型等离子喷枪。第一款是PDW100介质阻挡放电喷枪采用常压等离子技术，拥有高达100毫米的处理宽度。这款扁平设计的喷枪能均匀活化敏感基材的大面积区域，在去除有机残留物和氧化物的过程中不产生颗粒，确保工艺的高度稳定性。

另外，Plasmatreat 就推出 PFA10等离子喷枪。这款创新设备提供低颗粒物、零电位且精密的局部等离子处理，能够有效清除有机残留物与氧化层，活化金属及聚合物表面，为混合键合与芯片堆叠工艺创造理想条件。

Plasmatreat通过紧凑型演示工作站， 展示晶圆如何借助无接触输送系统（倍福XPlanar）在两个等离子处理工位间精准移动，从而消除机械磨损与颗粒物产生。这项技术为洁净室环境下敏感基材的无污染预处理创造了理想条件。

Plasmatreat全球电子市场总监Nico Coenen阐释道："我们通过扩展等离子喷枪系列，将半导体制造的洁净度与工艺可靠性提升至全新高度。PFA10与PDW100能够实现均匀无污染的晶圆表面处理，这对于确保可靠的电气与机械连接至关重要——即使在洁净度等级为1的严苛环境中依然表现出色。"

Plasmatreat的Openair-Plasma技术具备干式处理、无化学添加剂及在线集成能力。该技术能可靠去除有机污染物、硅酮和静电粉尘，同时将表面能提升至72 mN/m以上，为芯片贴装、引线键合或底部填充等后续工艺创造理想条件。整个处理过程仅需数秒即可获得稳定结果，且处理过程仅需使用压缩空气或氮气等工艺气体。