IMAPS（国际微电子与封装学会）会议展示：用于半导体封装的先进等离子射流与HydroPlasma清洗技术

作为Plasmatreat GmbH的子公司以及常压等离子系统和设备的全球领导者，Plasmatreat USA, Inc. 将在 2026 年 3 月 2 日至 5 日于亚利桑那州凤凰城举行的 IMAPS 器件封装会议上，展示用于半导体和电子制造业的先进表面预处理解决方案。这些解决方案具有无粉尘、非接触、无化学品且可在线集成的特点。

随着半导体器件尺寸不断缩小而功率密度持续增加，制造商面临着日益严苛的表面要求：必须实现 超洁净、无氧化物且具有高润湿性的表面，以确保可靠的混合键合、小芯片互联以及晶圆级封装。同时，必须在不使用化学品的条件下去除助焊剂残留、环氧树脂污染物和氧化层，并且要满足严格的洁净室要求以及保持稳定的生产周期。

为应对这些挑战，Plasmatreat 将展示扩展后的等离子体技术。这些技术旨在实现低颗粒、无电势、干燥的表面处理，并能直接集成到在线生产中。这些解决方案既能实现选择性的局部处理，也能进行大面积均匀活化，从而获得稳定的界面、提高良率，并实现不含挥发性有机化合物或腐蚀性化学介质的可持续制造工艺。

用于半导体制造的等离子喷嘴技术
在 IMAPS 会议上，Plasmatreat 将重点展示基于 Openair-Plasma^®技术的喷嘴解决方案，这些方案可支持混合键合、晶圆级封装和先进的半导体封装工艺。

PDW100 电介质阻挡放电喷嘴是一种扁平式的常压等离子体解决方案，处理宽度可达 100 毫米，能够在大型、敏感的基材上实现均匀活化。该系统可在不产生颗粒的情况下去除有机残留物和氧化层，有助于实现高工艺稳定性和可重复性。

PFA10 等离子喷嘴提供低颗粒、无电势的等离子体处理，用于高精度的局部表面预处理。该喷嘴能有效去除有机污染物和氧化物，同时活化金属和聚合物表面，为混合键合和芯片堆叠创造理想条件。

Plasmatreat 北美区总裁兼首席执行官 Hardev Grewal 表示：“通过扩展我们的等离子喷嘴产品组合，我们正在半导体制造领域实现纯度和工艺可靠性的新高度。PFA10 和 PDW100 提供均匀、无污染的表面处理，这对于确保可靠的电气和机械连接至关重要，即使在 ISO 1 级洁净室环境中也是如此。”

HydroPlasma^®实现先进的残留物和氧化物去除
除喷嘴技术外，Plasmatreat 还将重点展示 HydroPlasma^®。这是一种先进的清洁工艺，它将 Openair-Plasma^®的物理效应与电离水分子的化学反应性相结合，用于去除顽固的有机和无机污染物。

在 HydroPlasma^®工艺过程中，水被引入等离子体并电离，产生高活性物质。这些物质以类似洗涤剂清洁的方式分解污染物——但无需使用化学试剂。该工艺通过精密喷嘴喷射，能够对敏感的半导体元件进行精准、非研磨性的清洁。

HydroPlasma 对于去除芯片粘接、底部填充、封装、灌封和返修工艺后金属表面常残留的环氧树脂特别有效。它还能去除自然形成的金属氧化物，这些氧化物会降低粘附性、电学性能和后续工艺良率。最终获得无氧化物、无残留物的表面，从而提高粘接可靠性和整体制造一致性。

该技术能有效去除有机和无机污染物，包括重油残留，同时保持环保、无挥发性有机化合物，并且适用于金属、玻璃和聚合物表面，使用安全。

Plasmatreat 的 Openair-Plasma^®技术平台提供干燥、无化学品且完全可在线集成的表面处理。该工艺能可靠地去除有机污染物、硅树脂和静电灰尘，同时将表面能提高至 72 毫牛/米以上，为芯片粘接、引线键合和底部填充等下游工艺提供支持。表面处理在数秒内完成，结果高度一致，并使用压缩空气或氮气等成本效益高的工艺气体。