Circuitnet Viewpoints 2026

Lukas Buske 受邀为在线杂志 Circuitnet 的年度专题“Circuitnet 观点”撰稿。他在文中分享了对新产品以及人工智能实际应用的独到见解，并展望了 Plasmatreat 公司将在 2026 年为电子和半导体行业带来的新发展。

Circuitnet 提问：贵公司计划在 2026 年推出任何新产品或服务吗？
在 2025 年 慕尼黑 Productronica 和 SEMICON Europa 展会上，我们展示了全面的电子产品制造产品组合，其覆盖了整个工艺链——从晶圆清洗、PCB 组装到三防漆涂覆前的表面预处理。

其中一款值得关注的产品是 REDOX^®-Tool，它能够在金属表面实现在线、无化学品且无焊剂的氧化物还原处理。该技术可在生产过程中直接去除氧化层，生成无氧化物的接触表面，从而显著提高金属表面粘接性、可焊性和导电性。

此外，我们还为批量生产中的晶圆清洗和表面活化推出了新的等离子喷嘴技术。这些技术可实现无污染、低微粒的处理，并可靠地去除有机残留物和氧化物。它们还能为后续工艺（如芯片粘接和引线键合）提高表面能。

我们在 PCB 制造和组装中也更频繁地使用等离子技术，例如在三防漆涂覆、涂层或焊接之前的预处理中。等离子处理可提高涂层和保护层的附着力，减少缺陷，并确保可在线集成的、可重现的工艺条件。

总体而言，这些创新推动了更高效、更可持续且高度集成的电子制造业发展，其核心目标是提高产量、降低废品率以及提升复杂组件的可靠性。

关税是否影响了贵公司的业务规划？
关税确实对我们的业务产生了一定程度的影响，但总体来看，这种影响仍在可控范围之内。我们现在可以更清晰地看到，由于贸易政策环境的变化，客户的生产策略正在发生调整，制造能力正越来越多地被迁移或在地域上实现多元化布局。

针对这一趋势，我们将在 2026 年扩大在印度及其他地区的业务活动。我们正在加强本土化布局，以便为处于新兴生产区域的客户提供更有力的支持。

贵公司是否使用人工智能？
目前，人工智能在我们的流程中扮演的是辅助性角色，而非核心角色。它已被集成到我们的客户关系管理系统中，用于支持客户数据分析以及结构化、基于数据的销售工作。

展望未来，我们看到人工智能在控制技术、设备规划和生产相关流程方面具有巨大的应用潜力。通过评估大量数据，我们可以识别瓶颈、优化流程，并以更少的资源消耗，实现更高效、更精准的设备运行。

此外，人工智能在销售和服务领域也提供了大量机会。例如，它可用于故障分析和排查，以及识别新市场、分析客户需求和开发定制化的技术解决方案。长远来看，人工智能将成为提升效率、提高工艺可靠性和增强竞争力的重要基石。

贵公司对 2026 年的前景有何展望？
我们持谨慎乐观的态度，并预计会比今年有更积极的前景。尽管 Plasmatreat 仍与汽车行业紧密相连，但我们在众多行业的广泛布局也使我们从中受益。

我们尤其看到半导体领域具有巨大的增长潜力，因为 Openair-Plasma^® 技术在该领域的应用正变得越来越普遍。新的制造方法，如混合键合，正在增加对精确可靠的等离子预处理的需求。考虑到这一点，我们正在战略性地扩展我们的产品组合，以最好地支持未来的技术中心和现代封装概念。