基板の表面特性の変化

低圧プラズマは、真空状態 (10^-3バール～10^-9バール） の密閉チャンバー内で生成されます。大気圧下に比べ体積当たり粒子数が少ないため自由平均工程が長くなり、衝突回数も少なくなります。そのため、プラズマはエネルギーを失いにくく、空間内により広く拡散します。

また、チャンバーの排気には強力な真空ポンプが必要であり、低圧プラズマはインライン処理には対応していません。

Aurora

コロナ処理は高電圧を伴う物理的プロセスで、主に フィルム処理に用いられます。コロナによる前処理の難点は活性化電位が相対的に低いことや、表面処理結果が不均一な場合があることです。さらに、意図せずフィルムの反対面まで処理されてしまうこともあります。

また、コロナ処理で得られた表面エネルギーの安定期間はさほど長くなく、処理した部品を保管できる期間が限られます。