Bir substratın yüzey özelliklerinin değiştirilmesi
Plazma yüzey işlemi, malzemeleri hedefli olarak optimize etmek için çok çeşitli olanaklar sunar. Kaplamaların ve yapıştırıcıların yapışmasını iyileştirir, kirlerin güvenilir bir şekilde temizlenmesini sağlar ve ıslanabilirlik, pürüzlülük veya kimyasal özellikler gibi özelliklerin hedefli olarak ayarlanmasını mümkün kılar. Böylece, elektronik ve tıp teknolojisinden kaplama, baskı ve yapıştırmaya kadar çok çeşitli uygulamalarda kaliteyi ve performansı artırır.
Düşük basınçlı plazma
Bu plazmalar vakumlu (10-3 ilâ 10-9 bar) kapalı odacıklarda üretilir. Atmosfer basıncına kıyasla azalan birim hacim başına parçacık sayısı serbest hareket yolunun daha büyük olmasına ve çarpışma süreçlerinin sayısının nispeten az olmasına neden olur. Bu nedenle plazma daha az rahatlama eğiliminde olur ve uzam içine daha fazla yayılabilir. Odacığın boşaltılması için güçlü pompalara gerek duyulur. Düşük basınçlı plazma hat içine entegre edilemez.
Atmosferik basınçlı plazma
Atmosferik plazma normal basınç altında üretilir. Bu nedenle alçak basınç odalarına gerek duyulmaz. Patentli Openair-Plasma® nozül teknolojisi ile ilk kez çok etkili ve dahası (potansiyelsiz olduğu için) malzemeyi koruyan plazmanın normal basınç koşulları altında doğrudan üretim süreçlerinin içine entegre edilmesi başarılmıştır. Atmosferik plazmanın en büyük avantajı hat içine entegre edilebilmesidir. Genel olarak sorunsuzca mevcut üretim tesislerine entegre edilebilir.
Korona yöntemi, korona hazırlığı
Korona işlem, yüksek voltajla gerçekleştirilen fiziksel bir süreçtir ve esas olarak filmlerin işlenmesi için kullanılır. Korona ön işlemin dezavantajı, aktivasyon potansiyelinin nispeten az olması ve bazen yüzeyin homojen işlenmemesidir. Münferit hallerde filmlerde istenmeyen arka yüz işlenmesi de olabilmektedir. Ayrıca elde edilen yüzey geriliminin kararlılığı da çok kısıtlıdır, işlenen parçalar sınırlı süre depolanabilir.
