半導体製造におけるOpenair-Plasma®技術

真空プラズマは、半導体産業において幅広い用途で活用されてきました。
一方、Openair-Plasma^®(オープンエアープラズマ) は大気圧下で処理できるプラズマ技術であり、プラズマユニットに組み込まれた「反応性プラズマゾーン」により、生産工程を止めることなく連続的に前処理を行うことが可能です。
電位フリーのOpenair-Plasma^®微細洗浄システムは、高感度な電子部品の製造に最適であり、真空チャンバーを必要としない大気圧プラズマ技術によって、半導体パッケージング工程を効率的かつ低コストに実現します。
さらに、この技術は迅速なインライン処理を可能にし、製造プロセスや製品の種類を問わず、均一で高品質な仕上がりを保証します。

プラズマ技術による選択的処理とインライン対応ソリューション

半導体製造におけるプラズマ処理ソリューション

デュアルレーン方式
バーコードスキャン機能
パワーコントロールユニット (PCU) による制御モジュール
歩留まり100%と高品質な製品の実現

コンサルティングと資料

半導体産業においてOpenair-Plasma^®を活用することで、歩留まり最大100％の実現が可能です。

こちらから、詳細な事例や資料をご確認ください。

リードフレームとパッケージング

従来、はんだ付けや接合工程の前に不要な酸化膜を除去するには、真空プラズマチャンバーを用いる必要があり、処理に時間とコストがかかっていました。

Openair-Plasma^®による超微細洗浄は、半導体パッケージング工程において真空チャンバーに代わる技術であり、効率的かつ低コストなプロセスを可能にします。
さらに、プラズマユニット内の「反応性プラズマゾーン」において、生産工程を止めることなく連続的に前処理を行うことができます。

ダイボンディング

Openair-Plasma^®による表面洗浄は、ダイボンド材料やソフトはんだの接着性を高め、ダイと基板間の接合強度を強化することで放熱性の向上にも寄与します。
高い表面エネルギーにより、ボイドのない安定したダイ接着を実現し、さらにOpenair-Plasma^®プロセスで得られる高い表面エネルギーによって、ソフトはんだの塗布速度を従来比で最大50％向上させることが可能です。

また、Openair-Plasma^®ノズルは既存のダイボンダーにも容易に統合できます。

サーマルコンプレッションボンディング (熱圧着ボンディング)

サーマルコンプレッションボンディング (熱圧着ボンディング) は、熱と圧力を同時に加えることで、ダイをパッドに配置・接合するプロセスです。
この方法では、ダイをリフロー炉の高温サイクルにさらす必要がなく、特に薄型ダイに有効です。薄いダイは高温によって変形し、不良につながる可能性があります。そのため、サーマルコンプレッションボンディングによりそのリスクを回避できます。

さらに、Openair-Plasma^®プロセスは選択的な処理が可能なため、従来のようにパッド全体を処理する必要がありません。また、フラックス塗布前にプラズマ前処理を行うことで、信頼性の高い接合を実現します。