Preparación sin necesidad de vacio – Openair® Plasma abre otros caminos en la fabricación de semiconductores
Las obleas de silíceo, los chips y los semiconductores de alto rendimiento son los componentes electrónicos más sensibles. La tecnología de plasma a baja presión se ha ido consolidando como proceso de fabricación en paralelo al desarrollo de estas otras tecnologías.
La mejora del proceso Openair-Plasma® a presión atmosférica abre posibilidades totalmente nuevas, sobre todo para la automatización. Para el tratamiento con plasma, por ejemplo para la limpieza de obleas o el chip-bonding, ya no es necesario vacío para el tratamiento con plasma, lo que implica, que se puede simplificar significativamente el desarrollo de los procesos.
Nano-limpieza de obleas de silicio con plasma atmosférico
El primer componente en la fabricación de la oblea es un bloque de material semiconductor. Primero se corta (serrado), y luego se pule químicamente / mecánicamente hasta que la superficie alcanza la rugosidad requerida, de unos pocos nanómetros. En el siguiente paso, se utiliza Openair-Plasma® como procedimiento sencillo y altamente eficaz, para la limpieza superfina de estas nanoestructuras. Gracias a esta limpieza con Openair-Plasma®, se elimina el 100 % de los carbohidratos y las partículas, reduciendo significativamente las tasas de error.
