非真空加工 — Openair-Plasma®等离子技术为半导体生产开发新工艺
硅晶片、芯片和高性能半导体是灵敏性极高的电子元件。随着这些技术的发展，真空等离子体技术作为一种制造工艺也随之发展。
常压Openair-Plasma®等离子工艺的发展开辟了全新的应用潜力，特别是在自动化方面。由于等离子处理不再需要真空，因此可以大大简化工艺流程。
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