半導体 & パッケージングのための Openair-Plasma®処理技術

Name: 半導体 & パッケージングのための Openair-Plasma®処理技術
Start: Tuesday, 03-02-2021
End: Tuesday, 03-02-2021

Tuesday, 03-02-2021

60 min

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Japanese

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従来の半導体アプリケーションでは、真空プラズマが表面洗浄・改質プロセスに多く導入されていました。しかし、設備のイニシャルコストやランニングコストが高価に加えて、プロセス設備や真空処理のための付帯設備などで設置スペースが必要となります。更には、バッチ処理によるプロセス時間など、生産工程に対する時間的な制約がありました。

大気圧プラズマ技術Openair-Plasma^®は、電子部品の対象エリアへの選択的高速処理を可能にし、既存のインラインプロセスへの統合が容易です。また、Openair-Plasma^®処理には多くのアドバンテージがあります。