電子機器・半導体パッケージ・PCB製造とOpenair-Plasma®

Name: 電子機器・半導体パッケージ・PCB製造とOpenair-Plasma®
Start: Tuesday, 06-28-2022
End: Tuesday, 06-28-2022

Tuesday, 06-28-2022

60 min

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Japanese

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電子機器や半導体パッケージ、そしてプリント基板の製造は、常に新たな課題に直面しています。

その解決策として、表面前処理による完成品の品質向上や、歩留まり 100% を達成させ得る重要な製造工程である大気圧プラズマ技術をご存じでしょうか。

当社の大気圧プラズマ技術 Openair-Plasma^®は、電位ダメージのない処理が可能で、電子・半導体製品の製造におけるコスト効率や生産の安定性においても重要な鍵となります。Openair-Plasma^®技術によりコンポーネント機能の高い信頼性が確保され、完成品の安全性リスクが大幅に軽減されます。

今回のウェビナーでは、Openair-Plasma^®テクノロジーを分かりやすくご説明します。

加えて生産プロセスにおいてどのような付加価値が得られるのかをお伝えします。

さらに実際のアプリケーション事例を通じ、Openair-Plasma^®の幅広い活用範囲をご紹介し、電子・半導体製品の製造のさまざまな市場セグメントにどのような用途で使用できるのかをご説明します。

また、昨今特に需要の大きな半導体製品への大気圧プラズマによる酸化還元システムについてもご紹介します。Openair-Plasma^®を活用した強力な酸化還元機能により、ハンダ不良抑制やワイヤーボンディング接合強度の改善等を完全ドライプロセスで可能とします。

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