テクニカルセールス アカウントマネージャー
日本プラズマトリートでは営業活動に従事。自動車業界やバッテリー業界での経験と、専門である化学的知見を基に、様々な業界のお客様にOpenair-plasma®、Plasma Plus®を活用したソリューションの提案を行う。
半導体・電子機器製造分野をはじめとした多くの業界では、小型化や高効率化、信頼性確保やコスト削減といった品質要求が年々厳しさを増しています。特に半導体の製造では、微細な残渣や酸化膜が歩留まりや信頼性を左右するため、高度な表面処理技術が不可欠です。
当社の大気圧プラズマ技術Openair-Plasma®は、30年の実績をもとに、中工程からパッケージング・実装まで幅広いプロセスで採用され、半導体製造を支える重要な技術です。薬品を使わない安全で環境負荷の少ない技術として、洗浄、接着強化、酸化還元など多様な効果を発揮し、従来工程に代わる画期的なプロセスとして世界で活用されています。
今回のウェビナーでは、このOpenair-Plasma®の仕組みや活用事例に加え、新開発の洗浄技術 HydroPlasma®をご紹介します。HydroPlasma®は、硬化・固着したフラックス残渣を、薬剤を使わずに水だけで効率的に除去できる革新的な技術です。さらに、低温かつ低電位で処理できるため、基材を傷つけません。
加えて、ドライプロセスでの酸化還元処理を可能にし、フラックスレス接合を実現するREDOX®ツールや、機能性コーティングを可能にするPlasmaPlus®についても取り上げます。実際の適用事例も交えながら、従来の“プラズマ処理”を超えた最先端の表面処理技術の可能性や導入メリットを解説します。
テクニカルセールス アカウントマネージャー
日本プラズマトリートでは営業活動に従事。自動車業界やバッテリー業界での経験と、専門である化学的知見を基に、様々な業界のお客様にOpenair-plasma®、Plasma Plus®を活用したソリューションの提案を行う。
チーフサービスエンジニア/プリセールス アプリケーションエンジニア
日本プラズマトリートにて多くの設置現場および、評価ラボテストを担当・経験。装置およびアプリケーションに関する実地と理論の両方の幅広い知見から、現在はチーフエンジニアとして多くのラボテストのアドバイザーや装置改善案の起案までを担当する。