Tratamiento con plasma en placas de circuitos impresos

Como soporte para componentes electrónicos las placas de circuitos electrónicos son parcialmente conductoras. Por este motivo, y durante mucho tiempo, no fue posible utilizar un procedimiento con plasma atmosférico para la limpieza de placas de circuitos impresos (placas). Cualquier sistema de pretratamiento, que induzca, aunque sólo sea de manera imperceptible, un potencial eléctrico puede ser el causante de cortocircuitos que provocarán la destrucción del layout y los componentes.

 

Nuevas posibilidades para aplicaciones electrónicas delicadas

Pensando en este tipo de aplicaciones electrónicas, las toberas de plasma desarrolladas por Openair-Plasma® funcionan con una entrada de tensión* de 0 V en el componente. Esta característica única del tratamiento Openair-Plasma® abre posibilidades para toda una gama de aplicaciones industriales.

 

*Para combinaciones de toberas seleccionadas en aplicaciones específicas, el potencial residual es de <0,1 voltios.

VENTAJAS Y
PROPIEDADES

del tratamiento con Openair-Plasma® para placas de circuitos impresos:

  • Tratamiento superficial sin potencial (p. ej., limpieza superfina de la placa de circuito impreso) Hace viables nuevas arquitecturas de proceso más eficientes Elimina líneas de producción enteras en el proceso de fabricación Permite activar el plasma de forma selectiva en componentes electrónicos.

Mejora de la calidad de los ensamblajes SMD en la industria aviónica

Las exigencias de la seguridad en la Avionik son mucho más exigentes que otros productos industriales. Circuitos impresos PCB ensamblados deben enfrentarse entre otros ensayos al Bun-In Test. Este ensayo se considera que es la prueba más alta de carga y estrés para los componentes electrónicos, dicho ensayo detecta componentes y defectos de fabricación ocultos cuales serían un fracaso en una operación continua.

Los componentes tratados con Openair-Plasma® pasan la prueba del «burn-in»

Antes de someterse a la prueba del «burn-in», los SMD recubiertos de plástico de los equipos de radio aeronáuticos se tratan con Openair-Plasma® para garantizar la adhesión estable a largo plazo del recubrimiento de conformación.Los resultados muestran que la sensible electrónica no sufre ningún daño a la exposición del Plasma, incluso mejora la calidad del producto mediante el pretratamiento por Plasma libre de potencia eléctrica.

El efecto de Micro limpieza y activación reduce adicionalmente las operaciones de trabajo y conlleva a una producción económicamente eficiente.

Activación superficial con plasma: impresión de placas de circuitos con pasta de resistencia

Para conseguir una adhesión segura y garantizar unas buenas propiedades eléctricas de las resistencias eléctricas impresas sobre la placa de circuitos impresos, la tensión superficial del componente debe ser mayor que la tensión superficial de la tinta - en este caso mayor que la de la pasta eléctricamente resistente.

Openair-Plasma® lleva años produciendo esta activación superficial, integrada en la línea de producción, para fabricar sensores para automóviles relacionados con la seguridad. Gracias al tratamiento con plasma atmosférico se puede garantizar una adherencia duradera del color al máximo nivel.

Plasma abrasivo – Un procedimiento alternativo para el acondicionamiento del taladro (Desmear) en placas de circuitos impresos

Durante el procesamiento de tarjetas de circuitos impresos, y con anterioridad a su conexionado, el acondicionamiento del orificio del taladro es un paso de trabajo muy importante. Hasta ahora, este paso se realizaba principalmente en elaborados procedimientos químicos o de plasma de baja presión que requerían interrumpir el proceso de fabricación con sistemas de cámaraseparados. Por el contrario, con el método Openair-Plasma® , integrado en la línea de producción, el «desmearing» se puede realizar en condiciones atmosféricas, lo que simplifica y acelera el proceso correspondiente y también reduce los costes.

Especialmente en combinación con el uso de gases industriales, el proceso Openair-Plasma® puede formar un plasma muy abrasivo con un carácter selectivo excepcional y altas tasas de eliminación. En la actualidad ya están en preparación las primeras instalaciones de esta novedosa tecnología de plasma.

Uniones multicapas (Multilayern) seguras mediante activación Openair® Plasma

En especial, las tarjetas de circuitos flexibles se han hecho indispensables en la electrónica de dispositivos móviles. Cada vez más, los circuitos y las placas de circuitos impresos flexibles están diseñados como una multicapa, debido a una densidad de montaje cada vez mayor. Para el correcto funcionamiento de las multicapas resulta determinante una adherencia segura.

La adhesión entre las capas individuales mejora sustancialmente con la activación de Openair-Plasma® . Como en este caso habitualmente se trata de aplicaciones sobre grandes superficies entran en juego los sistemas con las toberas de plasma RD1010 . Hitachi, fabricante japonés y líder en la fabricación de maquinaria para el montaje de placas de circuito integrado, ofrece esta tecnología de toberas en sus sistemas.

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