- Yüksek süreç güvenliği: Openair-Plasma® teknolojisini farklı kılan şey yüksek hata koruması ve süreç güvenliğidir.
- Yüksek maliyet etkinliği: Çok vardiyalı işletimde dahi süreç hızının yüksek ve fire oranlarının düşük olması yüksek süreç verimliliği sağlar. Malzeme seçiminde serbestlik sağladığı için Openair-Plasma® yöntemi, daha avantajlı malzemelerin kullanılmasına da olanak sunmaktadır.
- Yüksek aktivasyon derecesi: Korona işlemin aksine, Openair-Plasma® işlenecek yüzeylerin yüksek derecede aktive edilmesine izin vermektedir.
- Geniş süreç aralığı: Openair-Plasma® geniş bir süreç aralığına izin verir: Isı nedeniyle bileşenin hasar görmesi tehlikesi, alev uygulamasına göre son derece düşüktür.
- Kolay entegre edilir: Pürüzlendirme ve kum veya alüminyum oksit püskürtme gibi mekanik süreçlerin aksine, Openair-Plasma® mevcut süreçlerde kolay bir şekilde hat içine entegre edilebilmektedir.
- Çevre dostu: Openair-Plasma® yöntemi, yüzeylerin çözücü içermeyen ve VOC içermeyen yöntemlerle işlenmesine olanak sağlamaktadır. Galvanizleme veya galvanik destekli paklama ve krom kaplama gibi elektrokimyasal süreçlerin aksine ıslak kimya uygulamaları gerekmez.
Due to the innovative technologies, new challenges are always arising for me, both professionally and personally.
