- 高いプロセス信頼性：Openair-Plasma®は、フェイルセーフ性とプロセス信頼性が非常に高い技術です。
- 高いコスト効率：マルチシフト稼働でも処理速度が高く、不良率が低いため、プロセスが効率化します。材料選択の幅が広く、これまで使用できなかった利点の多い材料を活用できるようになります。
- 高度な活性化：処理表面の活性化レベルはコロナプロセスを上回ります。
- 広いプロセスウィンドウ：広いプロセスウィンドウを実現するため、火炎処理に比べ熱による部品破損リスクが大幅に低くなります。
- インライン統合の容易さ：Openair-Plasma®は容易に既存のプロセスにインライン統合できます。この点が粗面化、サンドブラスト、アルミナブラストのような機械的プロセスと異なります。
- 環境にやさしい：溶剤フリー、揮発性有機化合物 (VOC) フリーで表面処理できます。Openair-Plasma®はドライプロセスです。このため、電解メッキや電解酸洗い、クロムメッキなどの電気化学プロセスで必要な湿式化学処理は不要です。
Due to the innovative technologies, new challenges are always arising for me, both professionally and personally.
