Preparación sin necesidad de vacio – Openair® Plasma abre otros caminos en la fabricación de semiconductores
Las obleas de silíceo, los chips y los semiconductores de alta capacidad son los elementos electrónicos más sensibles. La tecnología de plasma de baja presión se ha ido consolidando como proceso de fabricación en paralelo al desarrollo de estas otras tecnologías.
La mejora del proceso Openair-Plasma® bajo presión atmosférica abre posibilidades totalmente nuevas, sobre todo para la automatización. Para el tratamiento con plasma, por ejemplo para la limpieza de obleas o el chip-bonding, ya no es necesario realizar el vacío lo que implica, que se puede simplificar significativamente el desarrollo de los procesos.
Nano-limpieza de obleas de silíceo con plasma atmosférico
El primer componente en la fabricación de la oblea es un bloque de material semiconductor. Primero se corta (aserrado), y luego se pule químicamente / mecánicamente hasta que se alcanza, en la superficie, la rugosidad requerida de unos pocos nanómetros.
En el siguiente paso, se utiliza Openair-Plasma® como procedimiento altamente eficaz y sencillo para la limpieza superfina de estas nanoestructuras. Gracias a esta limpieza con Openair-Plasma® ,se elimina el 100 % de los carbohidratos y las partículas y se pueden reducir significativamente las tasas de error.
Conexionado seguro – conectado seguro gracias a la limpieza de las superficies de contacto con plasma atmosférico
Después de montar y separar los chips, se prosigue con el conexionado, su montaje sobre la placa de circuitos impresos y finalmente su instalación dentro de la carcasa. Sin embargo, el correcto funcionamiento de las conexiones integradas depende de una unión fiable (Wire-Bonding) entre el chip y la tarjeta de circuitos impresos (Leadframe). El Wire-Bonding se realiza normalmente por el procedimiento de ultrasonidos. Para este paso del proceso es fundamental que la superficie de contacto no esté contaminada.
La limpieza superfina en seco con Openair-Plasma® elimina de forma fiable todos los contaminantes y restos de carbohidratos. El resultado son uniones seguras, así como un descenso significativo de las tasas de error.
Chip bonding fiable en tarjetas de circuitos impresos
Para realizar un montaje más económico, los componentes de los circuitos de las tarjetas se conectan por el procedimiento flow. Los procedimientos más modernos trabajan sin plomo. Sin embargo, la llamada soldadura por ola precisa de una temperatura del baño de soldadura más alta. En consecuencia, se imponen unas mayores exigencias en relación a la adherencia de los componentes en la tarjeta de circuitos impresos.
La activación de las superficies de los componentes y las virutas mediante Openair-Plasma® ha demostrado una mejora significativa del rendimiento del adhesivo utilizado para fijar los componentes en su lugar de cara a su posterior procesamiento en el baño de soldadura.
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