Power Module sind Schlüsselkomponenten moderner Leistungselektronik in Anwendungen wie Elektromobilität, erneuerbaren Energien, Ladeinfrastruktur und industriellen Antrieben. Dazu zählen sowohl klassische siliziumbasierte Leistungsmodule als auch moderne SiC- und GaN-Module. Die Leistungsfähigkeit und Langzeitzuverlässigkeit dieser Baugruppen hängt maßgeblich von sauberen, aktivierten und reproduzierbar vorbereiteten Oberflächen ab. Bereits geringste Verunreinigungen, Oxidschichten oder Benetzungsprobleme können nachgelagerte Prozesse wie Die Attach, Wire Bonding, Sintern, Verguss oder Encapsulation beeinträchtigen.
In diesem PlasmaTalk erfahren Sie, wie sich AURORA-Plasma (Niederdruckplasma) und Openair-Plasma® gezielt zur Oberflächenbehandlung von Power Modulen eingesetzt werden, um Fertigungsprozesse zu stabilisieren, Haftungseigenschaften zu verbessern und die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen nachhaltig zu erhöhen. Anhand praxisnaher Anwendungen zeigt Andrej Kolbasow, wie verschiedene Plasmaverfahren entlang der gesamten Wertschöpfungskette eingesetzt werden können:
- AURORA-Plasma für die vollflächige Feinreinigung und Oberflächenaktivierung komplexer Bauteile im Vakuum
- Openair-Plasma® für die selektive Inline-Reinigung und Aktivierung unter Atmosphärendruck
- REDOX® zur gezielten Reduktion von Oxidschichten auf Kupferoberflächen, Leadframes sowie DCB- und AMB-Substraten
- HydroPlasma® zur Entfernung anspruchsvoller organischer Rückstände und zur Optimierung kritischer Oberflächen
Vorgestellt werden Anwendungen für Kupferoberflächen, Leadframes, DCB- und AMB-Substrate, Cu-Pillars sowie Power Module auf Basis von Silizium, SiC und GaN. Im Fokus stehen kritische Prozessschritte wie Sintern, Bonden, Verguss und Encapsulation sowie die gezielte Optimierung von Oberflächen vor nachfolgenden Fertigungsprozessen.
Was dieser PlasmaTalk abdeckt
- Welche Oberflächenanforderungen moderne Power Module erfüllen müssen
- Welche Besonderheiten bei siliziumbasierten Power Modulen sowie bei SiC- und GaN-Modulen zu berücksichtigen sind
- Wie Reinigung, Aktivierung und Oxidentfernung die Prozesssicherheit verbessern können
- Wie sich Benetzbarkeit und Haftung vor Die Attach, Wire Bonding, Sintern und Verguss optimieren lassen
- Welche Potenziale zur Reduzierung von Ausgasungen bestehen
- Wie Plasma die Langzeitzuverlässigkeit elektronischer Baugruppen unterstützt
- Wann Niederdruckplasma und wann atmosphärisches Plasma die passende Lösung ist
- Wie moderne Plasmatechnologien in bestehende Fertigungsumgebungen integriert werden können
Darüber hinaus erfahren Sie, wie moderne Plasmaverfahren dabei unterstützen können, Ausgasungen zu reduzieren, Prozessfenster zu erweitern und reproduzierbare Fertigungsergebnisse in der Halbleiter- und Leistungselektronikproduktion zu erzielen. Ein besonderer Fokus liegt auf dem Vergleich von Niederdruckplasma und atmosphärischem Plasma sowie deren Integration in bestehende Produktionsumgebungen.
Entdecken Sie aktuelle Trends in der Fertigung von Power Modulen und SiC-Modulen und erfahren Sie, wie Plasmatechnologien die Prozesssicherheit, Qualität und Zuverlässigkeit moderner Leistungselektronik nachhaltig unterstützen können.
Dieses kostenlose PlasmaTalk richtet sich an Mitarbeiter aus den Bereichen Forschung, Entwicklung und Qualitätssicherung sowie an Konstrukteure, Verfahrenstechniker und Anlagenbediener in der Batterieherstellung.
Das Webinar bietet Ihnen in 40 bis 60 Minuten praktische Einblicke und eine Live Fragerunde. Haben Sie spezielle Fragen? Senden Sie diese vorab an academy@plasmatreat.com, wir beantworten sie live während des Webinars.
