临床安全，无菌，工艺可重复再现 - Openair® 等离子工艺在医疗行业有着广泛的应用
Openair-Plasma® 工艺可使不同种类的软/硬材料组合实现有效的粘合、完成滤膜（滤芯材料）的最后加工，并实现塑料表面的等离子体功能化改性。由于采用了等离子体灭菌，上述工艺都可以保证无菌。
工艺优势：
- 简单的干式等离子物理处理工艺
- 预处理参数的可靠重复性
- 通过等离子发射光谱 PES 进行 100% 的过程监控
Plasmatreat 拥有 20 多年使用低压等离子体和常压等离子体预处理聚合物表面的经验，包括清洁、助粘和功能涂层或分层沉积等处理步骤。在我们位于硅谷的实验室中，我们与行业合作伙伴合作开发突破性的解决方案。
双组分注塑和嵌件的封装– Openair® 等离子工艺确保防渗可靠的粘接
只有为数不多的、经过认证的材料可用于制造医疗器械，所以材料的组合选择是一件棘手的事，对于双组分注射成型而言尤其如此。但是，采用Openair®等离子体活化技术，可帮助材料在硬/软界面上实现稳固的粘合，从而使原本互不兼容的材料能够相互融合。
封装嵌件时，安全可靠的粘合也很重要。在制造过程中，嵌件放置在模具中，然后通过注射成型和聚碳酸酯封装在一起。使用无电势循环的 Openair-Plasma® 喷枪进行预处理，可在注塑成型之前对这些金属嵌件进行微细清洁。
等离子体的能量还可以同时活化表面，确保在金属和聚碳酸酯之间形成绝对稳固的粘合。
搭接芯片/生物芯片的最佳润湿和流动行为
微流控系统是生物技术和医疗技术的新型分析方法。在所谓的生物芯片（芯片实验室）上，许多分析反应可以平行发生，因此可以在很短的时间内获得可靠的信息。
微流：在芯片实验室设备上生成所需的表面特性
此类分析的关键是液体在表面上的分布和相互作用。载体上的润湿和流动行为是决定性的。不同的载体材料表现出不同的性能。PS、PP、PMMA、PDMS 或 COC 的聚合物阵列通常具有较差的润湿性或与液体发生不良反应。
利用 Aurora 低压等离子技术引导表面特性的再造
Aurora 低压等离子技术可显著改变实验室芯片的表面特性：一方面，有控制地增强表面润湿，另一方面，通过玻璃层的沉积防止与基材的相互作用。
具有长久稳定性的疏水层
此外，可以使用 Aurora 等离子体在表面沉积出长久稳定的选择性疏水层。在某些情况下，这种效应允许微流体分离保存数年。
用于可靠的球囊导管的等离子预处理
在医疗应用中，导管用于对动脉阻塞等疾病进行微创治疗。导管被引导穿过动脉，直到到达需要治疗的部位。然后借助球囊来修复阻塞的动脉。
各种低压等离子体应用可用于制造球囊导管：
为导管部件提供的可靠焊接、密封和粘合处理
纤细的球囊必须可靠地连接到导管上。这个连接一般采用激光焊接工艺完成。为了获得最佳焊接效果，导管需要经过低压等离子的预处理。为实现高度坚固的密封，等离子预处理要打开并清洁不同部件的表面。许多本不兼容的材料已经通过这种方式被可靠地焊接在一起。
药物包衣
在等离子工艺中，球囊被涂装上精确剂量的药物包衣。借助导管将球囊引导至体内的病症区域。当气球打开时，药物就会释放出来。药物必须可靠第附着在球囊上。在身体的适当部位，药物必须以目标剂量安全地配给出去。
滑涂：导管外表面的疏水涂层
导管和血管壁之间的摩擦通常会带来疼痛。应用于导管的超疏水涂层不仅可以减少导管引入时的摩擦，还可以使球囊在体内精确定位。
对于这些应用，在可重复的条件下进行统一的预处理是必不可少的过程。这可以通过对导管部件的等离子工艺来实现。其他处理方法，包括高温或电弧处理法，可能会部分损坏导管或球囊，并对医疗应用造成风险。
Plasmatreat 开发的 Aurora 管道系统在整个处理空间内提供完全一致的等离子体强度。
薄壁医用聚合物经过等离子的高质量活化，可实现安全的焊接。低压等离子工艺使用反应气体将滑涂或药物包衣涂层等功能涂层均匀地涂装到聚合物表面。
