非真空加工 – Openair® 等离子技术为半导体生产发掘出新的潜力

硅晶片、芯片和高性能半导体是灵敏性极高的电子元件。随着这些技术的发展, 低压等离子体技术 作为一种制造工艺也随之发展。

 

常压 Openair-Plasma® 工艺的发展开辟了全新的应用潜力,特别是在自动化方面。由于等离子处理不再需要真空,因此可以大大简化工艺流程。

硅晶片的纳米等离子体清洗

晶片生产是从一个半导体材料块开始的。将此材料块切成晶片,然后在一个化学机械工艺中进行抛光,直到获得所需的几纳米的表面粗糙度。

在下个步骤中, Openair-Plasma® 作为一个高效和简单的步骤,被用来对这些纳米结构进行超精细清洁。使用 Openair-Plasma® 清洁技术,可以彻底去除碳水化合物和颗粒,并且可以显著降低不良品率。

牢固接合–通过对接触表面进行等离子体清洗实现可靠引线接合

芯片从晶圆分离之后,要将它们附加到引线框架上并提供外壳来对芯片进行封装。将芯片引线牢固接合到引线框架上的引线接合工艺对于集成电路的可靠工作来说至关重要。引线接合通常在一个超声波步骤中完成;在此步骤中,接触表面必须绝对洁净。

 

使用 Openair-Plasma® 进行干式超精细清洗可可靠地去除全部污染物质以及碳水化合物残留物。因此粘接十分牢固不良品率显著降低。

将芯片粘接到线路板上

“波峰焊接工艺”是一种低成本的加工流程,把电子元件焊接到电路板上。这种工艺的最新发展是采用无铅工艺技术。在波峰焊过程中产品需要经过高温的焊锡槽,这就对通过粘接剂粘附在线路板上的元件的粘接力提出了更高的要求。

 

使用 Openair-Plasma ®技术对电子元件表面和芯片表面进行表面活化 处理,显示可显著提高粘合剂的性能,粘合剂将元件固定到位以便在焊料槽中进一步加工。

优点 &
特性

Openair-Plasma® 系统

  • 超精细清洁(元件清洁),不损伤敏感结构;有针对性的表面功能化,用于选择性附加处理;精益流程布局,成本节约显著;和降低粘合过程中的不良品率。

近期的展会和活动

在我们参加的展会和活动中,更深入地了解等离子体应用!

交易会
06. - 10. May 2024

NPE 2024

The Plastics Show

West Building Level 2 - Expo Hall, Booth W7479

Orange County Convention Center

Orlando, Florida

交易会
11. - 13. Jun 2024

SMTconnect

The trade fair for the electronic production community

Hall 4, booth 351

 

NürnbergMesse

Karl-Schönleben-Str.

Messeplatz 1

90471 Nuremberg

Germany

交易会
30. - 31. Oct 2024

Advanced Engineering 2024

The UK’s largest annual gathering of engineering and manufacturing professionals.

Booth P154

NEC Birmingham

North Ave, Marston Green

Birmingham