用于印刷电路板的等离子处理

作为电子元件的基板,印刷电路板是具有导电性的。这给采用大气压工艺方式来处理印刷电路板带来挑战,任何表面预处理方法,哪怕只是带来很小的电势,都会有可能造成短路,从而造成布局线路和电子器件的损毁。

 

敏感电子产品应用的新可能性

考虑到这些类型的电子应用,由 Openair-Plasma® 开发的等离子喷枪在以零电压输入到组件的情况下运作。 Openair-Plasma® 处理的这一独特功能为各种工业应用开辟了全新的可能。

 

*对于为特定应用中选定的喷枪组合,其残余电势 <0.1 伏。

优点 &
特性

Openair-Plasma® 技术处理印刷电路板的工艺优势:

  • 无电势表面处理 (例如清洁超精印刷电路板)令更高效的新流程架构变得切实可行取消制造过程中的整条生产线使得选择性活化电子元件中的等离子体成为可能。

提高航空电子行业 SMD 组件的质量

航空电子的产品安全要求远苛刻于其它行业的产品。比如,组装电路板必须经受老化测试,这对于电子器件来说是最严格的压力测试。老化测试用于检查隐含的制造缺陷以及确定哪些器件会在连续工作中失效。

经过 Openair® 等离子处理的部件通过了老化测试

航空无线电设备的塑料涂层 SMD 在进行老化测试前都经过 Openair-Plasma® 预处理,以保证保形涂层具有长久和稳定的附着力。测试结果表明,不仅高度敏感的电子器件经过等离子辐射后完全没有损伤,而无压降的等离子处理还提高了产品质量。

此外,这组合了超微粒清洗和激活的效果,减少所需的单独操作数,使得生产流程更为高效。

等离子表面活化处理 - 用电阻浆料印刷电路板

为了使印制在电路板上的电阻浆料获得牢固粘接并具有良好电性能,元件的表面张力必须大于油墨(电阻浆料)的表面张力。

Openair-Plasma® 多年来一直参与汽车制造业为生产其相关安全的传感器的在线工艺,承担它的表面活化处理。等离子处理可确保实现满足最高标准的永久性油墨附着。

刻蚀等离子体 - 印刷线路板钻孔清洗的工艺革新

钻孔清洗是印刷电路板加工的一个重要步骤,这一步需要在通孔电镀之前完成。这一步骤至今仍然主要通过复杂的化学或者低压等离子工艺来完成,它需要中断生产流程和在另外 的腔体中进行。与此相反,如果使用在线式的 Openair-Plasma® 工艺,就可以在常压条件下进行这个步骤,从而简化和加快生产进程,同时也降低成本。

特别结合使用工业气体后, Openair-Plasma® 工艺可以形成强研磨性的等离子体,具有出色的操作选择性和高清除能力。这种新型等离子技术的首批安装目前正处于准备阶段。

使用Openair® 等离子活化技术获得多层板材的牢固粘接

特别是在当今的移动电子设备行业, 柔性印刷电路板具有重要作用。由于电子元件的密度不断增加,人们开始越来越频繁地使用多层柔性印刷电路板。要使这种具有多层结构的电路板无故障运行,就需要具有很好的粘合性。

通过 Openair-Plasma® 活化处理,各层之间的粘附力得到极大的改善。实际应用时往往需要很高的产能,因此会使用RD1010等离子体喷枪。日立公司,作为日本印刷电路板制造设备的主要制造商,已经在其制造的系统中提供了这种喷枪技术。

近期的展会和活动

在我们参加的展会和活动中,更深入地了解等离子体应用!

交易会
06. - 10. May 2024

NPE 2024

The Plastics Show

West Building Level 2 - Expo Hall, Booth W7479

Orange County Convention Center

Orlando, Florida

交易会
11. - 13. Jun 2024

SMTconnect

The trade fair for the electronic production community

Hall 4, booth 351

 

NürnbergMesse

Karl-Schönleben-Str.

Messeplatz 1

90471 Nuremberg

Germany

交易会
30. - 31. Oct 2024

Advanced Engineering 2024

The UK’s largest annual gathering of engineering and manufacturing professionals.

Booth P154

NEC Birmingham

North Ave, Marston Green

Birmingham