在半导体制造中的 Openair-Plasma® 常压等离子工艺

真空等离子技术已用于半导体行业的许多应用。在 Openair-Plasma^® 常压等离子工艺中，集成到等离子装置中的“等离子反应区域”可实现生产过程中的连续在线的预处理。无电势的Openair-Plasma^® 等离子技术的精细清洁系统非常适合高敏感电子元件的生产工艺，以更高效、更具成本效益的方式取代芯片封装生产中的真空腔。无论您的工艺和产品如何，这一方法都可确保快速的在线工艺和完美的均匀性。

应用等离子技术进行的选择性处理和在线解决方案

Openair-Plasma^®的性能

在半导体制造中

可进行选择性区域处理
高速处理：最快至 1.5 米/秒
无电势: < 1伏
可用于敏感电子产品
成本效益高:低投资和和运营成本
灵活:适用于所有表面（平面或 3 维空间）
环保：由于使用压缩空气而无需使用挥发性有机化合物溶剂

视频半导体制造

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引线框架和封装

以前，在焊接或粘接工艺前只能使用耗时又昂贵的真空等离子去除氧化层。在芯片封装生产工艺中，Openair-Plasma®等离子精细清洗可以取代真空处理。集成的等离子单元所形成的的 “等离子活化区域”可以在连续生产过程中进行在线预处理。

粘接

Openair-Plasma^® 清洁材料表面，从而确保改善固晶材料和助焊剂的附着力。加强了芯片与基板之间的粘合力有助于更好的散热。高表面能确保芯片粘合时不产生空腔。此外，经过Openair-Plasma^® 等离子工艺处理后的高表面能可以避免芯片附着后而有气泡空隙。此外，还能使助焊剂的施加工艺速度提升50%。Openair-Plasma^® 等离子喷枪可以直接集成到现有芯片产线上。

热压键合

在热压键合工艺中，可以通过加热加压的方式一步将芯片键合到焊盘上。因此，芯片不必在回流炉中经受高温循环。这一工艺对于受热会变形导致功能失效的薄芯片的使用十分有利。此外，相比过去常用的必须整个全部进行处理的工艺方法，Openair-Plasma^® 等离子工艺的优势在于能够选择性地对零部件进行局部处理。使用助焊剂前进行等离子预处理可确保实现稳固的粘合效果。