在半导体制造中的 Openair-Plasma® 工艺

真空等离子体已用于半导体行业的许多应用。在 Openair-Plasma^® 工艺中，集成到等离子装置中的“等离子体反应区域”使在持续的生产过程中进行连续的预处理成为可能。无电位 Openair-Plasma^® 的微细清洁系统非常适合高敏感电子元件的生产，以更高效、更具成本效益的方式取代芯片封装生产中的真空腔。无论您的工艺和产品如何，这一方法都可确保快速的在线工艺和完美的均匀性。

应用等离子技术进行的选择性处理和在线解决方案

OPENAIR-PLASMA
®^的性能

在半导体制造中

可进行选择性区域处理、高速处理：最快至 1.5 米/秒无电势: < 1伏，可用于敏感电子产品，成本效益高:低投资和和运营成本、灵活:适用于所有表面（平面或 3 维空间）、环保：由于使用压缩空气而无需溶剂，是无挥发性有机化合物的技术

视频半导体制造

双道概念
条形码扫描
PCU 控制模块
100% 的良率和高端的产品品质

引线框架和包装业

到目前为止，业界只能在焊接或键合工艺之前通过真空等离子腔室技术来去除不需要的氧化层，这是一个耗时且昂贵的过程。Openair-Plasma^®工艺的微细清洁取代了芯片封装生产中的真空腔。集成到等离子体装置中的“等离子体反应区”使在持续的生产过程中进行连续的预处理成为可能。

粘接

Openair-Plasma^® 清洁表面，从而确保芯片键合材料和软焊料的粘附力得到改善。由此产生的芯片和基板之间的强化结合反之又对散热产生积极影响。高表面能确保芯片粘合时不产生空腔。此外，Openair-Plasma^® 工艺实现的更高表面能使得软焊料的涂覆速度提高了 50%。Openair-Plasma^® 喷枪还可以集成到现有的芯片粘合机中。

热压粘合

在热压粘合工艺中，可以通过在一个步骤中施加热量和压力来放置芯片并将其粘合到焊盘上。因此，芯片不必在回流焊炉中经受高温循环。这对于薄芯片尤其有利，因为它们会因受热而变形，从而导致故障。此外，Openair-Plasma^® 工艺能够选择性地处理零件，避免对整个零件进行处理。与过去常用的只能处理整个焊盘方法相比，这是一大优点。在施加助焊剂之前进行等离子预处理可确保完美的粘合结果。