Ideal para fabricar componentes electrónicos altamente sensibles: plasma atmosférico y de baja presión
En la industria electrónica, el pretratamiento con plasma es un factor clave para lograr la rentabilidad y la fiabilidad del proceso. Para el recubrimiento transparente y antirrayaduras de pantallas, reduce considerablemente el índice de rechazo y asegura un aspecto impecable. Al imprimir recubrimientos conductores de electricidad en placas de circuitos impresos, la activación previa con plasma, la limpieza microfina y la descarga electrostática garantizan que el recubrimiento se adhiera con seguridad. En el encapsulado de chips, la limpieza microfina con Openair-Plasma® elimina la necesidad de una cámara de vacío.
Ventajas de la tecnología Openair-Plasma®
- Selectiva: activación y desactivación sobre la marcha Limpieza superfina (limpieza de componentes) sin dañar las estructuras delicadas Funcionalización selectiva de superficies para su procesamiento selectivo adicional Respetuosa con el medioambiente: no se necesitan productos químicos húmedos Rentable: funciona con aire comprimido sin aceite Integración en la producción: no afecta al tiempo del proceso, ya que el proceso de plasma tarda menos que el proceso de recubrimiento de conformación
Proceso Openair-Plasma®
Openair-Plasma® se utiliza tanto para modificar las características superficiales como para mejorar la adhesión de materiales (como recubrimientos) al sustrato (PCB). Elimina todas las impurezas orgánicas y derivadas de la silicona. El oxígeno en forma de grupos hidroxilo y cetona se incorpora a las superficies no polares para activar la superficie. El resultado es una gran energía superficial (más de 72 mN/m) y, en la mayoría de los casos, una humectabilidad completa.
