Il trattamento al plasma prima del rivestimento conforme (conformal coating) amplia la finestra di processo e garantisce una qualità perfetta
Con l'utilizzo sempre più frequente di componenti elettronici in ambienti meno controllabili, cresce la domanda di protezione dalla corrosione. Dagli interni dei veicoli, passondo alle componenti Powertrain del vano motore nel settore automobilistico, alle apparecchiature militari e aerospaziali, l'uso di un rivestimento conforme per proteggere l'elettronica è ormai un imperativo. Questo è l'unico modo per garantire in tutta sicurezza le prestazioni e l'affidabilità richieste per l'intera vita tecnica del circuito stampato e oltre.
Il pretrattamento con Openair-Plasma® facilita il complesso processo di rivestimento conforme estendendo la finestra di processo e aumentando la qualità del coating stesso.
Rivestimenti difficoltosi
I problemi più comuni nel processo di rivestimento conforme sono i cosidetti fenomeni di “buccia d'arancia”, bolle, delaminazione, rivestimenti disomogenei e crepe. Questi possono essere causati dal materiale di rivestimento, dal circuito stampato, dalla qualità dei componenti, dalle impurità o anche dal processo di applicazione.
La soluzione - Openair-Plasma®
Il pretrattamento con Openair-Plasma® aiuta ad eliminare queste problematiche e garantisce un prodotto finale affidabile e di alta qualità. L'aumento dell'energia superficiale consente al materiale di rivestimento di scorrere in modo più uniforme e impedisce la formazione di bolle. Il miglioramento dell'adesione del rivestimento, combinato con la pulizia di precisione al plasma, evita i fenomeni di delaminazione o mancata bagnatura della superficie.
Rivestimento conforme PlasmaPlus®
La procedura di rivestimento PlasmaPlus® fa un ulteriore passo avanti: con un Openair-Plasma® ad alta energia, viene applicato un rivestimento polimerico al plasma estremamente sottile e privo di solventi, creando uno strato di spessore compreso tra 500 e 1000 nanometri. Questo strato non solo fornisce protezione contro la corrosione e gli influssi ambientali, ma offre anche un eccellente isolamento elettrico in grado di resistere a tensioni comprese tra 50 V e diversi kilovolt e impedisce la formazione di strutture dendritiche che spesso possono causare cortocircuiti.
Pulizia dei residui di flussante
Il flussante può causare guasti elettrici se rimane sul substrato. HydroPlasma® combina i potenti effetti di Openair-Plasma® con la reattività chimica delle molecole d'acqua per affrontare in modo efficiente anche lo sporco e i contaminanti più ostinati. L'acqua viene introdotta nel processo al plasma e ionizzata, creando molecole d'acqua che forniscono un effetto pulente simile a quello del detersivo per piatti, senza la necessità di additivi chimici.
L'azione pulente viene applicata con precisione sulla superficie attraverso un ugello appositamente progettato, rimuovendo efficacemente sia i residui organici come oli e grassi, sia i contaminanti inorganici come i sali. Questi contaminanti vengono trasformati in componenti solubili o gassosi, garantendo una pulizia accurata. Per applicazioni più impegnative, l'effetto pulente può essere ulteriormente potenziato con additivi mirati. HydroPlasma® è una soluzione versatile, ecologica e altamente efficace per un'ampia gamma di sfide di pulizia.
Trattamento prima dell'incollaggio dell'involucro / costruzione della scatolag
Che il substrato sia in plastica o alluminio, il trattamento al plasma garantisce la funzionalità ottimale della guarnizione, sia essa liquida o solida. Per applicazioni che richiedono una tenuta perfetta, è possibile applicare PlasmaPlus® per proteggere l'alloggiamento in alluminio dalla corrosione e migliorare le prestazioni di tenuta.
