반도체 제조의 Openair-Plasma®

진공 플라스마는 반도체 산업에서 다양한 응용 분야에 사용되어 왔습니다. Openair-Plasma® 공정에서는 플라스마 장치에 통합된 "반응성 플라스마 존"을 통해 진행 중인 생산 공정 중에도 지속적인 전처리를 수행할 수 있습니다. 무전위 Openair-Plasma® 초미립자 세정 시스템은 매우 민감한 전기 부품 생산에 이상적이며, 칩 포장 생산에서 진공 챔버를 훨씬 더 효율적이고 비용 효율적인 방식으로 대체할 수 있습니다. 이 방법은 빠른 인라인 공정을 보장하고 어떤 공정과 제품을 사용하든 완벽한 균일성을 보장합니다.

플라스마 기술을 이용한 선별적 처리 및 인라인 솔루션

프론트엔드

리드 프레임

백엔드/포장


OPENAIR-PLASMA®의 특징

반도체 제조 분

 

  • 선별적인 영역 처리 가능, 고속 처리: 최대 1.5m/sec. 무전위: 1V 미만, 민감한 전자제품에도 사용 가능, 비용 효율적: 투자 및 운영 비용 절감, 유연한: 모든 표면(평면 또는 3D)에 적용 가능. 환경 친화적: 압축 공기 사용으로 솔벤트 불필요, VOC 프리 기술 적용

비디오 반도체 제조

  • 듀얼 레인 컨셉
  • 바코드 스캐닝
  • PCU별 제어 모듈
  • 100% 수율과 최고급 제품 품질

리드프레임 및 포장

지금까지는 납땜 또는 본딩 공정 전에 진공 플라스마 챔버 기술을 사용하여 시간과 비용이 많이 드는 공정으로만 원치 않는 산화물 층을 제거할 수 있었습니다. Openair-Plasma® 초미립자 세정은 칩 포장 생산에서 진공 챔버를 대체합니다. 플라스마 장치에 통합된 "반응성 플라스마 존"을 통해 진행 중인 생산 공정 중에 지속적인 전처리를 수행할 수 있습니다.

다이 본딩

Openair-Plasma® 는 표면을 청소하여 다이 본드 재료와 연납땜의 접착력을 향상시킵니다. 이로 인해 다이와 기판 사이의 결합이 강화되어 열 방출에 긍정적인 효과가 있습니다. 높은 표면 에너지로 공동 없이 다이가 접착됩니다. 또한 Openair-Plasma® 공정으로 달성한 높은 표면 에너지로 연납땜이 50% 더 빠르게 적용될 수 있습니다. The Openair-Plasma® 제트는 기존 다이 본더에 통합할 수도 있습니다.

열 압축 본딩

열 압축 접착 공정에서는 열과 압력을 한 번에 가하여 다이를 배치하고 패드에 접착할 수 있습니다. 그 결과 다이를 리플로우 오븐에서 고온 사이클을 거칠 필요가 없습니다. 얇은 다이는 열에 노출되면 변형되어 고장을 일으킬 수 있기 때문에 특히 유리합니다. 또한 Openair-Plasma® 공정은 부품을 선별적으로 처리할 수 있어 부품을 전체적으로 처리하는 것을 피할 수 있습니다. 이는 패드 전체만 처리할 수 있던 과거의 일반적으로 사용되던 방법에 비해 큰 장점입니다. 플럭스를 도포하기 전 플라스마 전처리를 통해 완벽한 접착을 보장합니다.

와이어 본딩

전자제품 제조의 표준화된 공정인 플라스마 공정은 와이어 본딩 전에 깨끗한 패드를 보장합니다. 그러나 진공 공정은 공정 지속 시간과 균질성 측면에서 어려움을 야기합니다. Openair-Plasma® 공정은 생산 라인에 통합할 수 있을 뿐만 아니라 배합 사이즈나 공정 시간에 관계없이 몇 초 만에 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.

사전 몰딩 및 캡슐화

여기서 Openair-Plasma® 공정은 더 높은 기판 표면 에너지를 제공하여 부품과 캡슐화 재료 사이에 더 강력한 결합을 제공합니다. 그 결과 전체적으로 더욱 안정적이고 생산적인 패키지가 만들어집니다.

다음 전시회 및 이벤트

박람회와 이벤트에서 Plasma에 대해 자세히 알아보세요!

무역 박람회
30. - 31. Oct 2024

Advanced Engineering 2024

The UK’s largest annual gathering of engineering and manufacturing professionals.

 

Booth P154

 

NEC Birmingham

North Ave, Marston Green

Birmingham