Trattamento senza l'utilizzo della tecnica del plasma in vuoto - La tecnologia Openair-Plasma® offre nuove possibilità nella produzione dei semiconduttori

I wafer di silicio, i chip e i semiconduttori ad alte prestazioni sono componenti elettronici altamente sensibili. Con lo sviluppo di queste tecnologie, si è sviluppata anche la tecnologia al plasma a bassa pressione come processo produttivo.

 

Il progresso dei trattamenti Openair-Plasma® a pressione atmosferica apre la strada, in questo settore, ad applicazioni completamente nuove, soprattutto grazie all'automazione dei processi. Per la pulizia dei wafer o nell'incollaggio dei chip, ad esempio, non è più necessario l'impiego esclusivo del trattamento con plasma a bassa pressione; ciò comporta una notevole semplificazione del processo

Nano pulizia al plasma dei wafer in silicio

Il primo elemento utilizzato nei processi di produzione dei wafer è un blocco di materiale semiconduttore, che viene tagliato (segato) e subito dopo lucidato (con mezzi chimici e meccanici) fino al raggiungimento del valore di rugosità superficiale necessario, pari a pochi nanometri.

Nel successivo passaggio di lavorazione, si utilizza il metodo Openair-Plasma® per un'efficiente e rapida micro pulizia di queste nanostrutture. Il processo di pulizia con Openair-Plasma® elimina completamente gli idrocarburi e le altre particelle, riducendo allo stesso tempo significativamente la percentuale di errori.

Collegamenti sicuri - la pulizia al plasma delle superfici di contatto garantisce l'affidabilità del wire-bonding

Alla produzione e separazione dei chip segue l'assemblaggio, l’inserimento in un circuito stampato e, successivamente, in un involucro in plastica; qui un'unione stabile del chip (wire-bonding) con la scheda a circuiti stampati (leadframe) è determinante per il corretto funzionamento del circuito integrato. L’operazione di wire-bonding viene solitamente eseguita tramite ultrasuoni, ma è necessario che le superfici di contatto non presentino impurità.

 

La micropulizia a secco mediante trattamento Openair-Plasma® elimina in modo affidabile tutte le impurità e i residui di idrocarburi e garantisce collegamenti sicuri e scarti minori.

Incollaggio sicuro dei chip nei circuiti stampati

Per diminuire i costi di produzione delle schede a circuiti stampati, i componenti vengono saldati con procedimento della saldatura a onde, tecnologia che non prevede, però, l’utilizzo del piombo. Questa cosiddetta “saldatura a onde” richiede, tuttavia, che il bagno di saldatura abbia una temperatura molto elevata per garantire una buona adesione delle parti al circuito stampato.

 

L'attivazione superficiale mediante Openair-Plasma® dei componenti e dei chip ottimizza l'azione degli adesivi nella fase del bagno di saldatura.

VANTAGGI E
PROPRIETÀ

dei sistemi Openair-Plasma®

  • Pulizia di precisione dei componenti senza danneggiare le strutture sensibili;
  • Funzionalizzazione mirata delle superfici per un ulteriore trattamento selettivo;
  • Configurazione snella dei processi, con notevoli risparmi sui costi;
  • Riduzione dei margini di errore nei processi di incollaggio.

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