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等离子技术在PCB组装中的应用——提升电子制造中的附着力和可靠性

Name: 等离子技术在PCB组装中的应用——提升电子制造中的附着力和可靠性
Start: 星期二 2025年06月24日
End: 星期二 2025年06月24日

2025年06月24日

60 min

线上

Englisch

免费

了解Openair-Plasma®如何优化您的PCB组装工艺

在现代电子制造领域，可靠的附着力比以往任何时候都更为关键。组装厂商正面临三大挑战：新型无溶剂涂层材料的应用、来料PCB质量波动，以及日益严格的性能要求。

本次线上研讨会将展示Openair-Plasma®如何助力解决这些难题。无论是三防涂覆前的表面处理，还是散热片粘接、箱体密封、灌封及包覆成型等关键工艺环节——常等离子技术都能确保卓越的表面活化效果和持久的附着力表现。

本次研讨会主要内容:

Openair-Plasma® 技术概览
PCB组装核心优势解析
专题聚焦：三防涂覆前等离子处理
延伸应用：密封/灌封/包覆成型等工艺
行业趋势与挑战专家解读

立即免费注册，探索等离子技术在电子制造的无限潜力!

把握此次机会，深入了解等离子技术在PCB组装中的应用，让您的生产工艺更环保、更高效、更具成本效益。

本次线上研讨会将提供实用洞见、创新视角，并设有实时问答环节，解答您的具体问题。会议时长约40-60分钟。

如有具体工艺问题，欢迎提前发送至 academy@plasmatreat.com,我们将在研讨会现场为您解答。

演讲者

Nico Coenen

Global Director Electronics Market

Nico Coenen是Plasmatreat公司电子应用市场的全球业务开发经理。他在电子市场拥有超过 25 年的经验，参观过世界各地的众多工厂。在诺信和 Mycronic 等公司的全球工作经历使他对 PCBA 和半导体市场的情况有了广泛的了解。

Terry Dunbar

Global Account Manager

Terry Dunbar现任Plasmatreat半导体事业部全球客户经理，负责管理公司最重要的半导体行业客户群体，这些客户在大规模生产中采用常压等离子系统进行表面清洁、活化和氧化物还原处理。他在Nordson公司积累了丰富经验，曾领导精密点胶系统的全球销售与产品开发工作。作为全球重点客户及业务发展总监，他成功推动了高速压电驱动技术的国际市场拓展。其专业领域涵盖电子、汽车、医疗及通用组装行业。