等离子技术在PCB组装中的应用——提升电子制造中的附着力和可靠性

2025年06月24日
60 min
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了解Openair-Plasma®如何优化您的PCB组装工艺

在现代电子制造领域,可靠的附着力比以往任何时候都更为关键。组装厂商正面临三大挑战:新型无溶剂涂层材料的应用、来料PCB质量波动,以及日益严格的性能要求。

本次线上研讨会将展示Openair-Plasma®如何助力解决这些难题。无论是三防涂覆前的表面处理,还是散热片粘接、箱体密封、灌封及包覆成型等关键工艺环节——常等离子技术都能确保卓越的表面活化效果和持久的附着力表现。

本次研讨会主要内容:

  • Openair-Plasma® 技术概览
  • PCB组装核心优势解析
  • 专题聚焦:三防涂覆前等离子处理
  • 延伸应用:密封/灌封/包覆成型等工艺
  • 行业趋势与挑战专家解读

立即免费注册,探索等离子技术在电子制造的无限潜力!


把握此次机会,深入了解等离子技术在PCB组装中的应用,让您的生产工艺更环保、更高效、更具成本效益。

本次线上研讨会将提供实用洞见、创新视角,并设有实时问答环节,解答您的具体问题。会议时长约40-60分钟。

如有具体工艺问题,欢迎提前发送至 academy@plasmatreat.com,我们将在研讨会现场为您解答。

时隙

星期二 2025年06月24日 - 06:00
线上 (English)
星期二 2025年06月24日 - 12:00
线上 (English)
星期二 2025年06月24日 - 18:00
线上 (English)

演讲者

Nico Coenen

Global Director Electronics Market

Nico Coenen是Plasmatreat公司电子应用市场的全球业务开发经理。他在电子市场拥有超过 25 年的经验,参观过世界各地的众多工厂。在诺信和 Mycronic 等公司的全球工作经历使他对 PCBA 和半导体市场的情况有了广泛的了解。

Terry Dunbar

Global Account Manager

Terry Dunbar is Global Account Manager for Semiconductor at Plasmatreat, overseeing the company’s largest semiconductor clients who use atmospheric plasma systems in high-volume production for cleaning, activation, and oxide reduction. He brings extensive experience from Nordson Corporation, where he led global sales and product development for precision adhesive dispensing systems. He has also driven international market expansion as Director of Global Key Accounts and Business Development, particularly for high-speed piezo-actuated technologies. His expertise spans electronics, automotive, medical, and general assembly industries.