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应用于三防漆涂覆前的等离子工艺 —— 扩展工艺窗口、实现完美品质

随着电子元件越来越多地用于各种不可控的环境条件下，对器件的腐蚀防护要求也越来越高。从汽车内饰和动力系统到军事和航空航天设备，如今三防漆涂层的使用是保护电子设备的必要措施。这是确保PCB电路板在整个使用寿命期限内甚至更长时间内达到所要求的性能和稳定性的唯一且安全的方法。使用Openair-Plasma®等离子预处理技术优化了工艺流程并且提升了涂层品质，大大简化了原本复杂的工艺过程。

涂层工艺面临的挑战

三防漆涂层工艺中的常见的问题是橘皮、气泡、分层、涂层不均匀和裂纹等缺陷。这些可能是由涂层材料、电路板、组件品质、炉型特点、杂质甚至是涂覆过程导致的。

橘皮
脱湿
气泡
分层

Openair-Plasma® – 等离子预处理解决方案

使用Openair-Plasma®预处理工艺有助于消除这些涂层问题并提高最终产品的品质。经等离子清洁活化处理后的高表面能使涂层材料更均匀的涂覆从而防止气泡的产生。同时，因涂层附着力的增强安全防止了分层或脱湿现象。

无等离子预处理：热冲击试验后出现分层现象
等离子预处理后无分层现象
无等离子预处理：覆盖效果差
Openair-Plasma®等离子活化处理后完全覆盖

特性与优点

Openair-Plasma®常压等离子技术

  • 灵活控制选择性区域等离子处理，实现精准的表面处理
  • 环保：无需湿化学试剂
  • 经济高效：无需额外消耗品，仅需无油压缩空气即可工作
  • 在线集成能力：等离子处理时间短于涂覆三防漆工艺时间，可无缝集成到生产线中，不增加整体生产周期

下期 PlasmaTalks 网络研讨会和活动

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等离子技术助力高效实现轻量化结构

2025年11月11日, 2025年11月12日
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When to use low pressure plasma for PFAS replacement and other coatings

2025年11月25日
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Openair-Plasma® solutions for semiconductor applications

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The Semicon show focuses on all semiconductor-related equipment manufacturers, mainly in Europe.

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