键合技术的超预期价值 —— 您需要了解的关键工艺要点

2025年06月10日, 2025年06月11日
60 min
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深入理解键合工艺、规避常见误区,并借助等离子技术释放其最大潜能。

键合技术应用无处不在——从建筑幕墙的标识牌到高性能电子元件。但当粘接失效时会发生什么?在本次联合线上研讨会中,PlasmatreatInnotech 将深入剖析粘接机理,揭示即使最具前景的键合工艺也可能失败的根本原因。

我们将通过实际案例带您全面了解键合流程。您将掌握专业人士与初学者对键合认知的关键差异,以及决定粘接成败的核心要素。同时深入探讨材料、粘合剂与表面处理工艺之间的相互作用,并验证等离子技术能否成为传统底涂剂的可靠替代方案。.

您将与 Innotech的粘接技术专家Buruk Sen以及Plasmatreat的工艺总监 Tanja Pepler  将为您系统阐释:

  • 粘接技术全景解析
  • 键合失效典型原因与解决方案
  • 环境条件的关键影响
  • 表面处理的核心价值
  • 基于现行标准的工艺优化方案
  • 化学底涂剂的实用替代解决方案 – 如Openair-Plasma® 技术

无论您是键合新手还是寻求优化生产 –本次线上研讨会将提供解决方案、清晰解析和专家建议。

立即免费注册,发掘您键合工艺的潜力!借此机会深入理解等离子技术应用,使您的生产流程更可持续、高效且经济。

本次线上研讨会将提供实用洞见、创新观点和实时问答环节,解答您的具体问题。会议时长约 40-60 分钟。 

有具体工艺问题?请提前发送至:academy@plasmatreat.com, 我们将在研讨会期间实时解答。

 

本次会议还将提供德语版本:

点击此处查看德语版本 

演讲者

Buruk Şen

Buruk Şen女士现任Innotech Marketing und Konfektion Rot GmbH公司培训、咨询及项目管理部门主管。作为认证粘接工程师(EAE),她专注于设计与实施粘接技术客户培训计划,并负责欧洲粘接操作员(EAB)与欧洲粘接专家(EAS)的资格认证工作。此外,她还主导定制化咨询策略的制定,并监督战略项目实施,全程指导客户从初期规划到成功落地。凭借对粘接工艺优化的深入研究,她持续助力企业提升粘接应用的效率与品质。

Tanja Pepler

Technical Sales

Tanja Pepler是Plasmatreat 德国南部子公司应用技术研发部的前副组长,现任技术销售。

凭借其在等离子技术应用领域的长期经验,她对表面及其特性有了广泛的了解。这些知识使她能够开发出精确适合应用的等离子表面处理技术。