等离子技术作为表面处理的重要新工具大放异彩:
- 等离子蚀刻
- 等离子蚀刻和光刻用于在超薄聚合物薄膜上创建微结构。
- 等离子氧化物去除(还原)
- 引入等离子体的工艺气体与嵌入零件表面的氧原子发生反应,将这些原子从材料中去除。
- 等离子微细清洁
- 嵌入的污染物通常是由不需要的有机载体引入到网络中的。等离子清洗工艺可有效去除这些污染物。这个工艺还提高了润湿性,从而可以无气泡、无气穴地涂覆液体涂料。与电晕处理不同,等离子体是无电势的,不会被破坏材料的表面。
Plasmatreat公司拥有30多年使用真空等离子预处理聚合物表面的经验。这些经验涵盖了隔离涂层和导电层的清洁、助粘和等离子沉积等技术。在我们自己的硅谷实验室工作的科学家、工程师和技术人员与制造商和供应商密切合作,开发突破性的表面处理解决方案。
Plasma microfine cleaning
Embedded contaminants from organic carriers are effectively removed by plasma cleaning. The process also improves wettability, enabling bubble-free coating without air pockets. Unlike corona treatment, plasma is potential-free and causes no surface damage.