等离子技术在智能高尔夫球制造中的应用

Plasmatreat的Openair-Plasma^®技术如何优化Chip-ing公司智能高尔夫球生产工艺

秉持为高尔夫球配备GPS追踪技术、使其在复杂地形中易于定位的愿景，瑞士Chip-ing AG股份公司正在全球高尔夫数字化进程中扮演先锋角色。来自德国Plasmatreat GmbH的Openair-Plasma^®技术，为智能高尔夫球的高效生产与持久耐用提供了关键保障，使这一创新构想转化为可持续的成功。

这项创新技术同时为休闲高尔夫运动带来显著环保效益。据估算，全球每年约有3亿颗高尔夫球遗失于丛林或深草区。高尔夫球主要采用高品质塑料与橡胶复合材料制造，最多包含15种不同组分，部分材料含有重金属成分。按单颗标准重量约50克计算，全球高尔夫球场每年将向环境释放超过1.5万吨微塑料、纳米塑料及重金属污染物。

通过Chip-ing推出的GPS可追踪高尔夫球，这一环境污染难题将得到有效解决。高尔夫球手可通过智能手机应用程序（依托蓝牙与球体建立连接）快速定位遗失球体，并在其使用寿命结束时进行专业回收。

这类智能高尔夫球的制造需经历50余道工序，其中多道工序在表面处理及异种材料可靠粘接方面存在技术挑战。可靠的粘接质量对高尔夫球品质与耐用性至关重要——标准击球瞬间，球体需承受近100000g的冲击加速度与极高载荷。

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