半导体应用中的Openair-Plasma^®等离子技术

在半导体制造领域，细节决定成败。从键合到封装，每个工艺环节都必须精准、可靠且高效。Openair-Plasma^® 技术正是为此而生：提供无颗粒在线表面处理方案，有效提升产品质量，保障工业级生产规模下的工艺稳定性。

Plasmatreat的电子市场全球总监Nico Coenen，也是电子领域的专家，将在本次PlasmaTalk中演示如何通过等离子超精细清洁与活化技术，以快速、可重复的在线解决方案替代高成本的真空工艺。

本次核心议题包括：

• 引线键合、芯片贴装、底部填充、模塑与封装工艺
• 用于免助焊剂热压键合（TCB）的等离子去氧化技术
• The latest particle-free jet technology for sensitive electronics 用于敏感电子原件的最新型无颗粒喷枪技术

参会价值：

• 在线式等离子处理替代真空工艺，实现降本增效
• 通过增强附着力、提升稳定性与产能，优化产品性能
• 凭借应用于先进电子元器件的创新型无颗粒免助焊剂解决方案，保持技术领先地位。 

本次免费PlasmaTalk面向工业领域的研发与质量控制专员、设计师、工艺工程师以及生产设备操作人员开放参与。

本次PlasmaTalk线上研讨会将带来实用见解、新颖视角，并设有实时问答环节为您答疑解惑。 会议时长约40-60分钟。

鉴于参会者来自不同时区，活动将采用UTC协调世界时。请使用下方TimeCalc工具核对您所在地区的具体时间。

若有具体工艺问题，请提前发送至 academy@plasmatreat.com, 我们将在研讨会中现场解答。