半導体パッケージングにおけるOpenair-Plasma®技術
半導体製造におけるパッケージング工程は、チップ性能の最大化と信頼性の高い接続、確実な保護および効率的な放熱を実現する重要なプロセスです。しかし、有機残渣や酸化膜などの表面汚染は、接合品質や電気的信頼性を著しく低下させる要因となります。さらに、過酷な環境で使用される電子デバイスでは、ICチップの性能が経時的に劣化する恐れがあります。
プラズマトリートのOpenair-Plasma®(オープンエアープラズマ) 技術は、精密な表面洗浄と活性化、酸化膜の還元処理、防食・接着促進ナノコーティングの適用により、こうした課題を根本から解決します。
これらの処理により、表面特性が最適化され、接続信頼性の向上と高い歩留まりの実現に貢献します。
ワイヤボンディング
ワイヤボンディング前にプラズマ処理が必要な理由
ワイヤボンディングの品質は、表面の清浄度と活性化状態に大きく左右されます。 酸化膜や有機残渣などの汚染物質は、パッド上での接着不良 (NSOP) やせん断強度の低下、早期故障の原因となります。
Openair-Plasma®による大気圧プラズマ処理は、以下の効果によりこれらの問題を防ぎます。
- 接着を妨げる汚染物質の除去
- ボンドパッド表面の活性化によるワイヤ接合強度の向上
- 弱い接合やボンドリフト、リワークの低減
- 電気的・機械的な接合安定性の確保
- 安定した再現性により歩留まりを向上
ワイヤボンディング工程におけるプラズマ処理は、クリーンで強固かつ信頼性の高い接合を維持するために不可欠な前処理工程です。
ダイボンディング
ダイアタッチ前にプラズマ処理が必要な理由
ダイアタッチ工程における接合のばらつきやボイドの発生は、デバイスの性能や信頼性を損なう原因となります。
Openair-Plasma®は、真空や薬品を使わずにインラインで、ダイおよび基板表面の残渣を除去し、材料表面を活性化します。
主な特長と利点：
- 有機汚染や酸化膜をクリーンに除去
- 接着剤、エポキシ、はんだの密着性を向上
- 濡れ性を高め、ボイドやデラミネーションを低減
- 熱的・機械的ストレス下でも安定した性能を維持
- 高い歩留まりと安定した接合品質を実現
ダイアタッチ工程におけるプラズマ処理は、クリーンで強固かつ信頼性の高い接合を実現するために不可欠なプロセスです。
