基板上にフラックスが残留すると、電気的な不良や短絡の原因となることがあります。

HydroPlasma^®(ハイドロプラズマ) は、Openair-Plasma^®の高いエネルギー効果と水分子の化学的反応性を組み合わせ、頑固な汚れや汚染物質にも高い洗浄効果を発揮します。プラズマプロセス内に導入された水がイオン化し、界面活性剤のような洗浄効果を持つ反応性水分子が生成されます。化学薬品を一切使用せず、熱や電位の影響を与えることなく、優れた洗浄力を実現します。

専用設計のノズルから表面に正確に照射されるプラズマにより、油脂などの有機残渣だけでなく、塩分などの無機汚染物質も効果的に除去します。これらの汚染物質は水溶性または気化成分へと変化し、表面を完全に清浄化します。より高い洗浄要求に対しては、特定の添加物を併用することで洗浄効果をさらに高めることも可能です。
HydroPlasma^®は、熱や電位ストレスの影響を受けやすい電子部品にも適用できる、多用途で環境にやさしい高性能な洗浄ソリューションです。